随着人工智能技术大规模渗透到日常生活的同时，部分公司正着手对半导体封装等环节进行下一步的技术突破。
想必大家都见过不少车企，用“经过几百万公里的严苛测试”这样以及类似的话语，来彰显其产品是如何千辛万苦才研发出来的，可靠性有多高。也有不少媒体大咔们，用从厂家公关、测试人员哪里听来的“高环”“比利时路”“强化测试”等专业术语，来说明一款产品的牛逼之处。
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。
第11届广州国际工业自动化及装备展览会（SIAF）将于明年2月26至28日再度于广州中国进出口商品交易会展馆举行。今年3月举行的第10届展会展商和观众人数再创新高，可见SIAF展会的市场地位稳固，是工业自动化业内建立重要商贸关系和寻找新机遇的理想平台。
随着近些年电子技术的飞速发展，尤其是5G、IoT、人工智能等技术手段的日渐落地和成熟，静电防护技术和产品发展已经有些不能满足于电子技术发展的更高要求了。
近几年来，智能家居因能提供给消费者安全舒适、高效节能的生活空间而深受消费者喜爱，在一二线城市的每个家庭，大都能找到一款智能家居产品。智能家居前景一片叫好，引来不少行业巨头入局。
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新型显示在国民经济中具有重要战略地位，与集成电路并称“一屏一芯”，是先进制造和新一代电子信息领域的核心基础产业。根据相关报告预测，在设备投资方面，从2016-2018年有个高峰，今年和明年会是衰退的趋势，2021年将再回到高峰的水准。在显示材料方面，显示无论是大尺寸还是小尺寸，都将向OLED方向发展。
在5G时代，随着5G频段增多，无线信号将向更高频段延伸，基站密度及移动数据计算量大幅增加，天线、基站的附加值向PCB转移，未来高频高速器件的需求预期大幅增长;5G时代数据传输大幅增加，云数据中心网络架构的变革对基站的数据处理能力有更高的要求。因此，作为5G技术重要组成部分——高频高速PCB的用量需求将成倍增加。
