丹邦科技近日披露非公开发行股票预案,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,募集资金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金。
南亚董事长吴嘉昭近日股东会表示,贸易战对于南亚的电子材料影响较大,不过随着美中科技争霸,5G基地台的建设有比预期要早一些,南亚的印刷电路板、铜箔基板出货可望受惠。
2018年7月开工,时隔11个月后,第二十四届兰洽会新区重点招商引资项目——甘肃德福新材料有限公司年产5万吨高档电解铜箔项目已进入设备安装及调试阶段,6月底将投入试生产。
江西威尔高电子科技有限公司是惠州威尔高电子有限公司的全资子公司,是吉安市政府重点招商引资项目企业,公司总投资10亿元人民币,占地面积173亩,主要生产高精密线路板。项目建成后可年产线路板240万平方米,预计年产值15亿元人民币。
日前,由新海连集团招引的总投资20亿元年产4000万平方米高频超薄柔性覆铜板项目正式签约连云港经济技术开发区。
据石湾广播站消息,南亚公司计划在石湾生产基地区增资扩建覆铜板项目及玻纤布项目。项目主要生产覆铜板和玻纤布,投资总额4.2亿美元。
6月12日,兴森科技发布投资者调研活动相关信息,就PCB业务、军品业务、半导体业务及贸易摩擦等情况进行了说明。
但是也有这样一批企业:任你风高浪急,我自稳中求进。而这些企业能有这般气势和定力,是他们长期以来苦练内功、踏实做好每一件产品的结果。
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江西志博信主要致力于高密度电路板生产,公司具备制造2-30层的高多层、HDI、埋/盲孔等各种电路板工艺能力,产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码设备等消费性行业,产品远销欧美、非洲、东南亚等国家和地区,主要客户有长虹、传音、华为、伟创力、立讯精密、西门子、小米和中兴等。