2012中国（深圳）国际线路板产业展览会 时间:2012年6月28-30日 地点:深圳会展中心（福华三路） 展出范围： 线路板：单面板 双面板 多层板 (4-8层) 多层板 (10-16层) 多层板 (18层以上) 软板 软硬结合板 高密度互联 封装载板（BGA/CSP/倒装芯片） 背板(板厚大于3 毫米) 其它。 线路板设备：制前准备 内外层工序 钻/打孔机 电镀 表面处理 自动化设备 可靠性测试设备 质量检查设备 电测试机 开料及磨边 层压工序 沉铜线 显影/蚀刻/褪膜线 防焊印刷设备 锣板设备 包装设备 环境工程设备 其它 线路板原物料：树脂 玻璃纤维布 铜箔 锣板 防焊 层压 基材 图形转移 油墨 其它 线路板化工物料：锡/铅/铜 直接电镀 电镀 沉铜 表面处理 其它 线路板产品应用：汽车 通讯产品 计算机及计算机相关产品 消费性电子 军事/航空 工业/医疗 其它。