基于现有金属铝基线路板结构, 融入超高导热散热性能的纳米材料所形成的高科技革命性线路板产品。特点是优选类金刚石DLC薄膜作为导热和绝缘介质，运用物理气相沉积的技术，形成具有多层纳米结构膜层组合而成的绝缘层，来替代铝基板中的树脂绝缘层，从而使热驰含有DLC薄膜的铝基线路板综合导热能力轻易达到铝的材料导热系数水平
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