台灣協進事業有限公司是唯一獨家代理日本JX商事株式會社產品之企業，代理區域覆蓋大中華地區（台灣、香港、大陸）。從事開發及生產PCB電鍍工業藥水和塑料電鍍藥水；各系列藥水技術成熟、品質穩定優良，控制簡單；且擁有一批在PCB生產中有多年實際工作經驗的售後服務技術人才，能準確及時地解決疑難問題，可為客戶提供專業、快速、高效的技術服務。完善的物流系統，保證安全、快捷、準時的送貨服務。多年來已在台灣及大陸地區建立了一定的客戶網路，并得到客戶的肯定及好評。 本惠州協勁電子物料有限公司和昆山紅人精細化工有限公司是台灣協進旗下之子公司，負責整個大陸地區載板、高階軟板及HDI之市場開發銷售與服務，本公司擁有集團內最優秀的技服人才，其能在高端產品上做出最好的服務。隨著行業技術不斷發展的需求，我公司爭取到了日本JX METALS TRADING CO.,LTD的先進工藝產品—化學鎳金，化學鎳鈀金和化學沉錫系列藥水在大陸、台灣的總代理權（化學鎳金系列藥水是現有化學鎳金藥水在日本銷售量居第二位之品）。 我公司貫徹以質量為本、誠摯服務、誠信經營為宗旨、使客戶滿意，讓客戶信賴！并以能為客戶贏取更理想的回報為己任，達到雙贏之目的，期盼能與各方協力合作，共赴輝煌前景！ 一、镍钯金流程（ENIPIG Process） 1、化学钯防止铜与镍层被攻击； 2、优越的打线结合能力； 3、比厚化金节约50%的成本； 4、高度选择性沉积； 5、槽液系统控制简单。 二、化学沉锡流程（Immersion Tin Process） 1、对防焊油墨的攻击小（0-3条内），能适合不同质量的油墨； 2、厚度可达1UM； 2、独家抗氧化工序，锡皮膜不会氧化，不会产生粉红圈，经过多次回流焊后焊锡性良好； 3、可靠的焊接能力，经过热处理后都有优异的抗色变能力； 4、无锡须产生； 5、垂直、水平设备均合适，前期投资成本低。 三、化学沉镍金流程（Enig Process） 1、专门针对FPC的KG-531，镍厚达5微米（200微英寸）弯折度仍非常好； 2、KG-531镍层为柱状，而其它公司镍层呈层状； 3、KG-537无铅系列，不再受到环保阻碍。 　 、化学沉锡流程（Immersion Tin Process） 1、对防焊油墨的攻击小（0-3条内），能适合不同质量的油墨。 2、锡皮膜不会氧化，不会产生粉红圈，经过多次回流焊后焊锡性良好。 3、可靠的焊接能力，经过热处理后都有优异的抗色变能力。 4、无锡须产生。 5、垂直、水平设备均合适，前期投资成本低。 B、化学沉镍金流程（Enig Process） 1、KG-533、KG-600可克服手指位因电位差产生的漏镀、发白 （镍厚不够）等问题。 2、厚化金药水KG-666系列，沉积厚度可达25Uinch以上，且金面不会发红。 3、开缸配槽及药水添加简单，槽液稳定，易控制。 4、优异的可焊性。 C、电镀铜流程(Copper Plating Process) 1、酸性铜光泽剂PC-168，可7.5-8ASF的低电流密度作业，不溶性阳极专用铜光泽剂，埋盲孔脉动电流专用铜光泽剂。 2、在高电流下仍具备优越的通孔与盲孔深度能力。 3、于表面及孔内有良好的整平效果，良好的均匀度。 4、优异的热信赖度。 D、除胶渣（Desmear），镀通孔（PTH）流程。 E、塑料PC+ABS塑料电镀前处理流程。 F、镍钯金流程（ENIPIG Process） 1、化学钯防止铜与镍层被攻击。 2、优越的打线结合能力。 3、高度选择性沉积。 4、槽液系统控制简单。 G、抗氧化系列（Antioxidant Series）：铜面防氧化剂 （CU-67）、 金面防氧化剂（ST-2）、金面清洁剂（CN-3）、锡面防氧化剂（IT-703）等。