金玛特科技是一家专业代理进口FPC软板超薄铜基材的厂家 ，铜箔厚度6-8微米，适用于1-2”U“的线宽线距 最小线宽可以做到0.02--0.05MM ,如现在的I PHONE 5 IPHONE6 小米4 三星手机 I PAD排线均软板电路设计线宽为0.02-0.05MM 。目前这种超薄铜特殊材料全球仅有三家公司能够生产，国内一家都没有，本司代理了其中进口品牌的一家，有需求者可联系本人，电话13823754477 075528995512 刘先生。