印、灌碳线路板
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李小姐
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yyb-1@wodepcb.com
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产品参数:材料:酚醛树脂板、阻燃板厚度:0.8~1.6mm 铜导体厚度:18μm/35μm 工艺:阻焊绿油、镀镍、镀金、喷锡、抗氧化膜、印制碳线、灌碳孔最小线宽:0.2mm最小间距:0.2mm
备注说明

产品广泛用于遥控器、计算通讯电话等。

发表于 2019-03-12 15:05
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