一方面，5G手机在今年三季度逐步面世，产业链对后期投资乐观，产业巨头看好5G前景上调年度资本开支。另一方面，随着5G网络设备加速推进，设备端对于上游射频器件、PCB等集采在上半年已经陆续展开，也已经部分反映到相关公司中期业绩报表中，A股沪电股份、深南电路、生益科技等多股上半年业绩亮眼。
5G产业预期和行业高景气度推动相关产业链公司股价不断攀高。7月25日，生益科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股均创下历史新高。
PCB行业保持高景气
5G产业链业绩增长表现突出的主要在网络设备产业，设备巨头华为6月份对外表示，今年年底华为全球发货基站数量将增加至50万个。
7月25日，生益科技股价封涨停。该公司于7月24日晚间发布半年度业绩快报，上半年营业收入59.73亿元，同比增长2.9%；归母净利润6.3亿元，同比增长18.0%。其中，第二季度单季归母净利润3.79亿元，同比增长34%，环比52.6%，超出市场预期。
生益科技旗下生益电子是华为、中兴通讯PCB产品供应商之一。中金电子团队分析，生益科技二季度业绩超预期主要原因在于受益5G建设进度提速，华为二季度基站业务带动PCB业务超预期；生益科技覆铜板单价下降幅度慢于成本下降幅度，利润率好于预期。此外，其高频板5月开始小规模试产，产品结构逐渐向好。
受5G建设周期利好，二季度，华为PCB产品另外两大主力供应商深南电路、沪电股同样获得高速利润增长，均同比高于60%以上。
深南电路日前发布2019年上半年业绩预告，预计上半年归母净利润4.21亿元至4.77亿元，同比增长50%~70%。根据公司业绩预告区间，2019年第二季度单季度净利润2.33亿元~2.9亿元，同比增长43%~77%、环比增长25%~55%，第二季度业绩已超过2018年第四季度单季最高水平。
今年6月份，深南电路在与投资者交流时表示，目前海内外4G基站建设仍在持续，5G产品自2019年一季度以来逐步进入小批量阶段，部分进入批量阶段，营收占比较去年有一定提升。
平安证券认为，深南电路二季度业绩持续高增长的主要原因为公司5G基站AAU和BBUPCB高附加值订单，包括高集成、高频高速等产品占比环比进一步提升；公司在华为、中兴、爱立信等大客户订单持续增长，5G相关产品研发推进加速。
PCB行业公司沪电股份6月27日发布业绩预告显示，预计上半年净利润同比增长123%至154%，预计盈利4.4亿元至5亿元。
沪电股份在近期投资者交流上表示，公司已参与到全球各地多处5G试验网的建设。当前，全球5G正在进入商用部署的关键期。6月6日，工业和信息化部正式发放5G商用牌照。公司已经整合生产和管理资源，提高生产弹性，全力备战5G建网，以确保5G客户的需求得到满足。
射频及天线等亦受益
PCB行业之外，基站设备对射频器件的需求带动相关公司业绩提升。*ST凡谷近期发布上半年业绩快报显示，受益于市场需求提升，报告期内，公司射频器件产品的销售规模大幅上升。上半年，公司实现营业总收入约7.9亿万元，同比提升47.07%；净利润为6932.81万元，相比去年亏损6977万元有大幅提升。
*ST凡谷在近期投资者交流中表示，目前公司订单充足、生产饱和，经营情况较2018年有所好转。随着近期国内5G牌照的发放，公司将依托自身在射频通信领域近30年的深厚积淀，抓住5G发展机遇，并基于核心研发和产业链整合能力，布局新的业务增长点。
5G天线板块亦有正面影响。日前，飞荣达发布2019年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润1.45 亿元~1.65 亿元，同比增长107.01%~135.56%。其中第二季度单季实现归母净利润过亿，扣非后为5531万元至7531 万元，达到公司历史单季度业绩的最高水平。
飞荣达是华为供应商之一，今年6月份，飞荣达在互动平台上表示，公司5G天线振子已经开始向客户供货。但相关产品对业绩影响公司没有对外披露。
5G终端将密集上市
此外，在5G手机终端方面，三季度中国手机品牌的5G手机产品即密集进入消费市场。
据研究机构Strategy Analytics预测，5G智能手机出货量将从2019年的200万部增加到2025年的15亿部，年复合增长率为201％。目前，已有多家手机厂商跟进5G步伐，发布了5G手机时间计划。
日前，中兴天机5G版获得工信部颁发的“5G终端电信设备进网许可证”，并在7月23日接受了预定，预期在8月份向消费者发送产品。华为的首款5G产品Mate20X也将于7月26日发布，三季度OPPO、vivo5G手机也将迎来上市。从节奏上看，今年Q3部分5G手机将逐步面世，考虑到基带芯片成熟度问题，2020年将迎来5G换机潮。
随着终端产品升温，手机终端上游对未来预期也升温。芯片制造厂商台积电在7月18日公布了今年二季度业绩，收入环比上升10.2%，略超先前指引及市场一致预期。
在业绩说明会上，台积电指出，公司注意到全球5G发展速度优于预期，这将带动基站、智能手机相关芯片的需求以及单机半导体元素价值量提升，公司计划调高2019年资本支出。
