另外，4,200 mAh电池，支持40 W SuperCharge 2.0、三合一后置摄像头：40MPƒ/ 1.8,20PSƒ/ 2.2和8MPƒ/ 2.4镜头，5倍光学变焦也将给这款手机带来更优的体验。

为了让大家深入了解一下华为这个5G手机，我们转载了ifixit的拆解，以飨读者：

在底部我们认识到：USB-C端口，两个麦克风孔和一个扬声器网罩。

沿着上边缘，我们找到另一个麦克风孔和红外线发射器。与已经很大的 Mate 20 Pro 相比，X 5G看起来更加庞大。

在它的背面，我们注意到5G品牌，以及其相机阵列下方的指纹传感器。

虽然这款 Mate 的防护等级仅为IP53，但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 最近我们通常会在“防水”智能手机上看到这种情况。此SIM托盘的插槽1保留用于5G卡，而插槽2仅支持最多4G卡。

令我们惊讶的是，我们不需要加热，就把有粘合剂的后盖拆开了！因抽吸手柄和撬棒将一切都很好地分开。不过粘合剂会随着时间的流逝而变硬，所以下次也许不会那么容易 ——但是我们新出厂的单位非常合作。

一个宽大比例的指纹柔性电缆现在保持在后盖，但它是如此长，我们不用担心就可以进入到下一层。

一堆螺丝将NFC线圈，天线和石墨导热垫固定到位。一个隐藏在防篡改贴纸后面，另一个隐藏在相机闪光灯模块下 ——这是 一个奇怪的螺丝位置。

移除这些螺丝后，我们终于可以断开指纹传感器的连接，让我们第一次看到这款手机内部。

2400万像素，ƒ/ 2.0 前置式摄像头简单地一撬就出来了。我们永远不会厌倦这些易于维修的压接接口。

主板也很容易出来，让我们可以从后面拔掉三眼后置摄像头。

这款 triclops 采用与2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技术 —— 4000万像素ƒ/ 1.8 广角，2000万像素 ƒ/ 2.2 超广角和 800万像素ƒ/ 2.4长焦镜头。

最后，我们了解了这个 Mate 的迭代 ——主板的细节：

• 红色：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分层有麒麟980 SoC

• 橙色：东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存

  
  

• 黄色：三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X

  
  

• 绿色：Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低频前端模块

  
  

• 天蓝：HiSilicon Hi6526 PMU

  
  

• 深蓝：恩智浦80T37（可能是NFC控制器）

相比之下，左下方较小的板属于Mate 20 Pro。

...更多芯片在主板的另一边：

• 红色：Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块

  
  

• 橙色：HiSilicon Hi63650

• 黄色：HiSilicon Hi6421电源管理IC

  
  

• 绿色：HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模块

  
  

• 天蓝色：HiSilicon Hi6D03

再次于较小的Mate 20 Pro主板进行比较。

值得注意的是，我们最初的芯片发现中没有出现的是巴龙 5000，海思半导体的多模网络芯片组，应该是这款5G单元的强大之处。

在预感中，我们粗略地凿掉额外的三星LPDDR4X芯片以找到......

海思半导体 Hi9500 GFCV101！这很可能是我们正在寻找的巴龙 5000。

可以肯定的是，我们也撬开了Micron内存芯片。果然，下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150（也称为Kirin 980）。