而值得注意的是，目前苹果除了iPhone、iPad、Apple Watch与Apple TV等A、S系列自制芯片开发有成，亦投入电源芯片(PMIC)与绘图芯片(GPU)研发，买下英特尔基带芯片部门后，自研芯片之路又迈进一大步，供应链预估下个标的预将是Mac系列去英特尔化，而最大受惠者将是坚持专业代工与制程领先的台积电。

苹果以10亿美元代价收购英特尔智能手机基带部门，出售协议包括拥有2,200名员工与1.7万项无线蜂窝通信标准和基带芯片相关专利及其他设备，预计交易将在2019年第4季完成。

半导体业者表示，苹果原本就计划全面提升自研芯片比重，加上主要手机竞争对手三星电子、华为早已提前投入基带芯片研发，而英特尔在技术研发上又不争气，因此收购基带芯片，转而自行研发早在市场预期之中，10亿美元代价相当划算。

苹果未来除可借此逐步摆脱高通钳制，同时掌握了成本、上市时程与技术规格研发，且在下世代5G专利攻防战上快速建立火药库，谈判优势大增。

而值得关注的是，苹果近年来正有条不紊的将自研芯片大计推进至各主力产品线其中，ARM架构A、S系列芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch与Apple TV等产品，效能表现优异且庞大需求规模，明确掌握研发成本费用与开发进度。

当中值得一提，iPhone、iPad推出前，苹果曾找上英特尔合作，希望能为其提供Atom客制化处理器平台，然因价格等合作细节谈不拢最终告吹，此决定也让英特尔下个十年错过了移动设备半岛电子竞技官网网址是什么呀 爆发的时代，苹果则是一跃成为移动设备巨头。

而早在2017年4月时，苹果就预告将自行开发GPU技术，未来15个月~2年期间将终止与英国GPU公司Imagination的合约，由于Imagination早于iPod时代就与苹果展开合作，获利高度仰赖苹果，解约消息传出，也使得Imagination营运面临危机。目前苹果GPU技术发展快速，已如预期逐步摆脱Imagination，多款iPhone和Apple Watch产品已采用自行设计的GPU。

无法靠自己研发，而又必须快速补强的技术，现金充足的苹果就直接收购或挖角供应链。在2018年10月时，苹果就宣布以3亿美元买下iPhone电源管理芯片(PMIC)供应链Dialog的部分资产、专利授权，资产包含300多位员工，同时再支付3亿美元预付未来3年订单。苹果会锁定Dialog，主要是近年来手机效能快速推进，电池效能与电源管理面临高度技术挑战，苹果仅以3亿美元就取得电源芯片自研权，又是一笔超值收购案。

而值得注意是，半导体业界预估下个标的将是Mac系列去英特尔化。苹果Mac系列在2018年出货总量约在1,800万台左右，位居全球PC市占第四大，对比其他PC竞争对手，品牌实力及用户黏着度最高，且型号机种属性鲜明，不采机海战术，因此平台规格亦相对简约。

据了解，英特尔为拉拢苹果，2005年就于美国奥勒冈州工厂特为其设立「Apple Group」，展现全力支援苹果的诚意，然自2015年起，市场就盛传苹果Mac系列有降低对英特尔x86处理器的依赖，2018年推出的采用A12X Bionic处理器的iPad Pro时，就强力宣称效能已不输一般入门级笔记本电脑(NB)。

英特尔近年10nm制程出现延迟，新旧平台转换失序明显影响了苹果Mac新机上市时程，也因此让在CPU 与GPU 架构已有一定研发基础的苹果，更加深自制芯片决心。

业界评估，待操作系统、应用软件等调整完成，加上效能可全面拉升，至少提升至中阶Witnel机种水平后，苹果应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种，预估最快2020年底有机会看到工程样本，效能强大的Mac桌上型电脑则仍需要3~5年。

随着苹果加速自研晶片大计推进，全面扩大零部件供应链掌握度，各式芯片累计出货规模逐年放大，市场预期最大受惠者将是坚持专业代工与制程领先的台积电。以竞争面来看，苹果持续去三星化，2013年后就与台积电展开合作，2017年后通吃iPhone大单，iPad、Apple Watch系列芯片全部都交由台积电代工。

另由技术制程评估，台积电不断推进先进制程，在7nm以下制程晶圆代工战场仅有三星一家对手，目前在技术、良率与一条龙服务方面完胜对手，更重要的是不与客户竞争，坚持专业代工，也因此台积电成为苹果在晶圆代工领域最重要合作伙伴，先前来自Dialog技术开发的电源管理芯片就由台积电代工，而由英特尔手中取得的手机基带芯片，以及逐步舍弃英特尔，自行研发的Mac处理器平台，据了解都已确定未来会交给台积电来负责，可观新单效应预计2021年逐步发酵。

不过，苹果加速自研芯片之路，此次收购英特尔手机基带芯片，几已确定先前传出将入列苹果iPhone供应链，与高通分食5G基带芯片订单的联发科希望落空。据了解，2020年苹果下一代5G iPhone全采用高通基带芯片，2021年将推出首款自行研发基带芯片来试水。