信丰一PCB上游材料项目开工！年产2500万张覆铜板
江西信丰工业园区
2019-07-30
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7月29日，瑞烜新材料年产2500万张环氧树脂、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板项目，江西中保正东物联科技有限公司新建5G物联网科技园项目和赣州商祺科技有公司汽车中控零部件制造项目在江西信丰高新技术产业园区举办开工庆典。
瑞烜新材料年产2500万张环氧树脂、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板项目
瑞烜新材料年产2500万环氧树脂、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板项目位于信丰县高新区西区。项目用地面积146亩，总投资110000万元，固定资产投资总额在9亿元以上。企业注册资本5000万元人民币。是主要生产和销售高科技含量环氧树脂覆铜板、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板。被广泛用于电子产品中各种电子元器件的承载基板，是电子行业不可或缺的基础原材料之一，小到电子玩具，大到航空、航天、巨型计算机等产品中，下游行业是印制电路行业（PCB）。项目规划设计建筑面积约为总计73480平米，其中含主厂房一幢建筑面积4400多平方米，宿舍、研发楼等总计面积为29480平米，建筑容积率1.62。
▲瑞烜新材料年产2500万张环氧树脂、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板项目开工庆典
