其中19Q2营收26.29亿，同比增长49%，环比增长22%，归母净利润2.84 ,同比增长74%，环比增长52%。上半年综合净利润率9.84%，同比同期8.69%，提升了1.15个百分点。主要受益于二季度下游5G等通信类产品需求出货提速，带动公司产品ASP有所提升，营收端及毛利率较快增长，净利润增长再超市场预期。

PCB板块加速成长，5G产品营收占比超20%，公司各业务部板块趋势较好

PCB营收35.28亿元，同比增长53%，毛利率24.48%，同比提升0.52pct。主要受益来自大客户通信、服务器等需求拉动，同时5G通信产品出货量提升，带动ASP及毛利率继续提升，测算5G产品占比达20%。核心增长来自于公司主力工厂龙岗基地封装基板业务营收5.01亿元，同比增长30%，毛利率27.82%，同比下降1.22pct。

公司指纹类及射频模块类出货量继续保持较快增长，高端存储芯片封装基板实现量产出货，带动封装营收较快增长。公司募投项目的无锡IC封装基板工厂已经在6月正式试生产，目前处于产能爬坡阶段，折旧略微影响毛利率。电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元，同比增长43%。主要受益PCB板块出货量提升带动下，公司组装业务跟随快速成长。

公司南通一期进展较好，公司计划加速扩建二期，迎接5G需求起航

下游大客户华为基站需求加速，19年上半年出货约15万站5G基站，我们通过调研信息判断19-21年目标出货分别约为35、100、200万站。公司作为华为通信类PCB核心供应商而受益显著，带动南通工厂产能较快释放，南通数通工厂一期19年上半年营收5.05亿，净利润0.49亿元(去年同期-0.2亿)，净利率9.70%，公司为迎接5G对通信类及服务器用板的需求，计划建设南通二期，预计南通二期投入资金约12.46亿元，年产值可达15亿。