报告期内，公司中大批量订单（20平米以上）的销售面积占比达68.76%。高频高速板、FPC和IC载板业务均取得积极进展，增势良好。高频高速板同比增长200.12%；FPC方面：三德冠2019年上半年实现销售收入5.82亿元，同比增长18.39%，实现净利润0.76亿元，同比增长52.68%；公司于2019年6月收购了普诺威40%的股权，正式开启了IC载板领域的布局。公司积极推动行业大客户销售策略，加强与世界500强及各行业领头企业的合作，包括与艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦、东芝、松下、伟创力、富士通（Fujitsu）、麦格纳（Magna）、谷歌（Google）、村田制作所、中国中车、海康威视、大华科技等都达成了稳定的合作。

资料显示，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，可一站式满足客户对各种不同产品的需求。公司主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技工业领域，70%左右的产品外销到美洲、欧洲、日本、亚太（除中国）等国家及地区。