【PCB信息网】12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来可期待。目前公司IC封装基板的产线良率已经稳定在93%以上且还有进一步提升空间。客户认证方面已持续获得国际知名客户的认证。

兴森科技还指出，公司IC封装基板产线目前产能较为饱和，已有扩产安排计划为：在封装基板产线现有产能基础上进行扩产，项目建设周期预计9个月，达产后，封装基板产能将由原来的 10000平方米/月扩充至 18000 平方米/月。项目总投资为人民币23,745万元。