2013-2019.4进口平均单价:玻璃纤维及其制品（美元/吨）

数据来源：公开资料整理

2013-2019.1现货结算价：LME铜（美元/吨）

数据来源：公开资料整理

一、PCB制造

其中软板厂商在经历了二月份春节开工率细化的影响后，3月份开始恢复正常备货阶段，4月营收同比增长16%，环比增长9%，但Q1由于总体稼动率偏低，软板厂商毛利率下滑至10~16%；硬板方面，由于下游需求相对疲软，下游客户积极调降库存，但其中HDI表现仍然亮眼，4月营收同比增长13%，硬板厂商毛利率维持相对平稳。

RPCB厂商毛利率变化

数据来源：公开资料整理

FPC厂商毛利率变化

数据来源：公开资料整理

二、下游应用

全球电子产业步入高原期，传统硬件增速放缓，新兴需求将成主要增长点。全球电子产业已进入市场高原期，作为过去PCB主要的下游应用，智能手机、PC和平板电脑已显疲态，对PCB的成长驱动越来越有限；与此同时，PCB下游市场也涌现出了新兴需求，如汽车电子化程度不断提升，云计算带动服务器、通信基础设施的发展，新兴消费电子类产品如可穿戴设备和VR/AR的出现等。北美PCBBB值在经历了2017年以来的高峰期后，从2018年1月份开始回落，目前已跌至2017年初的水位。

正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，我国正式进入5G商用元年。5G牌照的提前发放有望促使通讯设备厂商拉货，带动上游PCB产业链相关公司加速成长。

PCB下游应用市场规模

数据来源：公开资料整理

全球智能手机出货量

数据来源：公开资料整理

全球PC出货量

数据来源：公开资料整理

三、5G

高频趋势+MassiveMIMO，5G建设带来基站PCB/覆铜板数量+面积双重提升。5G基站向高频段发展，基站数量将显著提高，中国联通网络技术研究院专家李福昌在2017年“面向5G的LTE网络创新研讨会”上表示，5G的基站数量可能是4G的1.5-2倍。根据调查数据，截至2018年底我国4G基站数达到372万座，则预测5G基站总数将超过500万座；同时，MassiveMIMO的应用为基站结构带来显著变化，从4G时代的天馈系统+RRU+BBU变为AAU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的组件。根据测算，5G时代基站AUUPCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4.5倍。

5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级。假设国内5G基站数量是4G的1.3倍，面积为4.5倍，单价整体而言略有下降。预测5G时代国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元，约为4G时代的6倍，建设高峰期的市场规模达到60亿元。如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建设，则用量将更大；同时，我们预测国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，建设高峰期的市场规模达到26亿元/年，且随着5G向高频延伸，高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

4G和5G基站PCB市场空间测算

数据来源：公开资料整理

5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算

数据来源：公开资料整理

PCB领域，随着中国大陆PCB厂商技术实力进步，将逐步缩小与境外企业的差距，内资PCB厂商积极配合下游5G相关研发与扩产，内资厂商有望充分受益；覆铜板领域，中国大陆厂商在高频/高速覆铜板领域加速布局，有望凭借性价比优势获得PCB本土厂商的认可，抢占高频/高速覆铜板市场份额。

PCB产业链相关标的梳理

数据来源：公开资料整理

5G时代PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升。苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%；随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手机用PCB价值量提升。

目前苹果的LCP天线供应商体系已经相对成熟，MPI天线领域包括东山精密、鹏鼎控股、杜邦等相关厂商均有相关布局；原有苹果HDI供应链厂商均看好SLP的前景，纷纷进行布局，其中鹏鼎于2017年下半年实现SLP量产。PCB全产业链有望受益于5G终端带来的需求拉动，同时随着5G带来FPC和SLP在安卓阵营的渗透率持续提升，PCB相关厂商的安卓业务有望填补苹果业务低峰期的空余产能，产能利用率提升带来的利润弹性也将远高于营收弹性。