【PCB信息网】12月19日，兴森科技在互动平台回复了投资者关于5G产品类型、光模块产品进展及IC封装基板涨价趋势等问题。

目前，5G整体状况还处于研发阶段，尚未进入商用，兴森科技已有布局，也与客户积极开展了相关业务合作。

此外，在第二届中国国际高新技术成果交易会上，兴森科技推出了400G光模块的相关产品。兴森科技还表示，目前已经具备400G光模块相关产品的研发和样品能力。对于批量产业化，将根据市场需求情况逐步布局。

除了5G和光模块产品，目前兴森科技在IC封装基板领域的发展也较为稳定。

据悉，欧系外资认为5G、绘图处理器、网通、加速处理器、可程式逻辑闸阵列等应用需求增多，对载板的层数、面积需求提升，将使高端材质载板明年平均价格至少上涨一成。

对此，兴森科技表示，目前其产品价格平稳，未出现大幅波动。当前，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来可期待。