芯碁微装——单日出货LDI设备18台

芯碁微装 2019-10-09 2345次浏览 0条评论
2019年9月25日,安徽合肥高新技术创新产业园区内一片忙碌景象,多台大型货车在按序排队装车发货。

对于合肥芯碁微电子装备有限公司(以下简称芯碁微装)物流和货运部门的工作人员来说,却是日常工作中很常见的一幕。此次芯碁微装按照订单计划,按时向客户交付产品,出货的产品为PCB直接成像DI设备,用于PCB生产中最关键和核心的制程—曝光工序,出货客户为四家国内知名大型PCB上市企业,当日出货数量高达18台。

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芯碁微装直接成像DI系列产品,采用DMD扫描成像技术,无需底片,使镭射光束直接在不同种类的感光材料上曝光形成图形。


其源自大功率曝光光源设计,结合高精度成像和定位系统,可用于干膜、湿膜、油墨等感光材料,适用于外层线路、内层线路以及防焊工序等,应用于IC封装载板、mSAP、HDI板、FPC软板、R-F软硬结合板、MLB传统硬板、RTR卷对卷等领域。


芯碁微装直接成像DI产品相对于传统曝光制程,优势明显,可为客户降低物料成本、节约时间成本、减少人力成本、提升产品品质等。

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芯碁微装DI系列产品融入了更多的智能元素,涵盖一站式服务和智能制造体系,为客户提供一站式服务,可与MES系统无缝对接,从CAM资料到生产报表自动生成,无需手动介入转换资料,产生的生产数据也可直接产生报表,上传MES系统。


芯碁微装DI系列产品同时自带智能系统检测、智能涨缩管控、拼板曝光、分区域对位、智能信息管控、生产信息追溯等功能,符合国家“智能制造2025”的大方针,实现工业4.0。


合肥芯碁微电子装备有限公司坐落于安徽省合肥市国家级高新技术开发区集成电路产业基地,集半导体无掩模光刻设备、检测设备、高端PCB专用直接成像设备(DI)研发和生产、销售、服务为一体的综合性高科技企业。产品广泛应用于IC芯片、掩模版、MEMS、生物芯片、PCB、Touch Panel、FPD、LED等领域,为客户提供一站式解决方案。

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芯碁微装客户群遍布华东、华北、华南、华中、台湾以及海外市场,且在全国设有深圳分公司、华东办事处、台湾办事处等服务点。


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据了解,合肥芯碁微装将于2019年10月23日至25日,参加2019TPCA台湾展,展位号:i-1111,值得期待。


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