据Prismark数据，2018年全球PCB产业总产值为624亿美元，鹏鼎控股市占率约为6%，位列全球第一。PCB/FPC技术持续向轻薄短小高难度升级，鹏鼎控股实力全球第一梯队，市占率预期稳步提升。
手机主板从HDI走向SLP，FPC需求逻辑连跳
类载板（SLP）是高密度板（HDI）的升级，因制程接近IC载板名。特点是将极限线宽线距从45um拉低到30um，增加板上走线密度从而减小使用面积，腾出空间给更大的电池和更多的摄像头。苹果4G手机、三星5G手机已经开始批量使用SLP技术，国产品牌有望跟进。SLP主板相比于HDI价格翻倍，同时面积更小，会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用LCP和FPC，软板需求将呈现行业性高增长。鹏鼎控股具备SLP和FPC的强劲实力，是苹果SLP和FPC的主力供应商，目前正在向国内手机品牌普及中，预计在5G换机潮中将充分受益于行业升级带来的技术红利。
