全球5G无线基站建设所用PCB市场2022年或达451.63 亿元峰值
PCB 作为电子行业最基本的支撑，其市场在也一直在稳定增长。据 Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年年复合增长率为6.2%。
我们测算无线基站细分领域，
2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币，2022年将达到峰值451.63 亿人民币
。
2018 年服务器市场爆发性增长，带动高层板需求。未来5G 建设将进一步扩大服务器需求，促进服务器产品升级，服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。
2018年汽车PCB产值为76亿美元，预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元，CAAGR 为6%。
据估算2023年，传统燃油车PCB产量下降至41.49亿美元，CAAGR为 -5%；汽车电动化新增PCB产值为54.37亿美元，CAAGR高达23.61%；汽车智能网联化新增PCB需求为5.85亿美元，CAAGR为10.54%。安全类汽车板生产门槛较高，国内市场竞争较小，生产厂商未来盈利空间巨大。
Prismark 统计，2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元，预计2022年将达 280.87亿美元，CAAGR为 4.2%。
细分领域中，智能穿戴设备市场呈爆发式增长，2018年出货量为1.35亿台，2023年将达2.05亿台，2018-2023年CAAGR为23%，带动FPC 需求增长。
5G也将成为智能手机的新增长点，预计2023年5G手机出货量将达7.25亿台，带动SLP及高阶HDI等高端PCB板需求。以FPC作为主营业务、拥有SLP及高阶HDI生产能力的厂商营收将迎来新增长。
中国目前以中低端产品为主，有望在高端产品市场实现国产替代，高端PCB产品生产厂商未来发展前景良好。
全球高端PCB产品市场由海外企业主导，但由于贸易摩擦及中国自主电子品牌需求强劲，中国高端PCB生产厂商市场前景可观。通过拓宽融资渠道，加大生产研发投入，持续扩大产能，国内龙头PCB企业在全球高端PCB产品市场份额将不断提升。
