在西普电子阻焊车间，刚组装起来的双台面印刷设备已投入使用。车间领班朱道兵介绍道：“我们原来使用的机台在效率速度上存在瓶颈，现在，使用双台面大机台后效率提高一倍，产能翻了一番，操作也更简便了。”

西普电子是一家生产柔性线路板及软硬结合板的企业。今年初，公司增加了手机模组的生产，通过工艺的优化和生产线的改造，先后完成1200万像素、2400万像素以及4800万像素产品的生产，产品被VIVO、OPPO等国内一线品牌手机企业包揽，订单不断。到现在，新产品的生产已占到全公司产值的70%，随着5G产品的增加，3D感知模组的引入，模组数量将再度增加，对产品的品质和精度要求更高，为此，西普电子集中1000多万元资金对传统工艺进行高端化改造，促进企业从国内行业价值链中端制造环节向高附加值环节延伸拓展。

公司内两个月前还空荡荡的厂房，现在已经按照无尘车间的要求改造一新，来自国内外一线的先进设备正在高效运转，一张张高品质、高精度的软硬结合板正从自动化生产线上下线，走向国内一线品牌的手机制造企业。公司制造中心总监舒长明介绍说，产品升级以后，对阻焊要求越来越高，传统曝光机已经满足不了要求，西普电子新引进DI曝光机，适应技术升级，以满足客户更高的要求。

多功能、智能化、高效化设备在高精密度产品生产上的卓越表现，让西普电子赢得了更多客户的信赖。今年下半年以来，西普电子每月的生产产值以30%的比例增长，特别是阻焊车间10月份完成改造后，生产产能提高了一倍，产品良品率提高了一个百分点。11月份，全公司实现产值2400万元，首次实现盈利，提前完成营收目标。目前，公司正继续加大技术创新、生产工艺改造和产能升级，实现传统制造向高端制造的全面转型。