据悉，报告期内，东山精密继续深耕印刷电路板、LED电子器件和通信设备三大业务领域，主营业务总体发展态势良好。特别是印刷电路板业务（含 FPC），下游客户需求旺盛，东山精密依靠良好的技术和交付能力，业务规模持续扩大，盈利能力持续增强。通信设备组件业务目前已形成完善的产品布局和行业领先的生产能力，得益于5G通信行业的发展趋势，业务保持持续稳健增长。

(1) 大客户ASP+份额持续提升

终端FPC价值量提升，大客户"ASP+份额”逻辑确定。行业层面，天线&传输线数量+渗透率+ASP三重提升带来终端FPC价值量提升;公司层面，2019年公司新增的天线新材料方案带来ASP提升3-5美金，且大客户软板供应商"3家变2家”带来的公司份额提升逻辑确认。展望2020年，公司有望凭借其竞争力进一步拿下更多核心大价值量软板料号，对应iPhone中ASP持续提升，同时公司在Pad、Watch、Mac等A客户非智能机产品中增量同样显著。

FPC已成为电动汽车低压控制单元以及电池管理单元中的应用将成为提升体积比能量的常见方式。Mflex（苏州维信电子有限公司）在汽车 电子领域布局多年，有望充分受益于新能源汽车的起量以及FPC在电动汽车中的应用持续拓展。

(2)手机主板升级势在必行，Multek 积极扩产迎接行业景气周期

5G手机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级，促使普通HDI向Anylayer HDI和SLP的升级，苹果手机从2017年开始导入SLP，且2020年的新机型有望进一步缩小至25um/30um，安卓手机主板有望从一阶、二阶HDI升级 至Anylayer HDI，部分旗舰机有望从Anylayer HDI升级至更高阶数或采用SLP，5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。Multek作为内陆最大HDI制造企业,在国产替代进程下，与小米、0PPO、华为等国内优质手机厂商开展深度合作，有望带来业绩弹性。

同时，公司拟非公开发行募集资金28.9亿元，其中13.88亿用于Multek生产线技术改造项目，为迎接5G建设高峰做好充分准备。