2019年度兴森科技销售收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

而利润增长的主要原因是：1、美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善；2、子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长，盈利增加；3、公司实施的降本增效措施效果呈现，成本费用率有所下降，盈利能力提升。

据了解，多年以前就耕耘IC载板及半导体测试板的兴森科技在2018年超预期实现国内第一存储用IC载板的突破，并成为三星唯一的大陆本土IC载板供应商，2019年公司也积极引入大基金并协同广州科学城集团联手打造内资IC载板第一产能基地。据悉，上海泽丰在19H1实现了约翻倍的收入及利润，而Harbor则在19H1不仅实现扭亏，同时保持住了7-8%的净利率。

2月24日，兴森科技完成了兴科半导体的成立，预计在20Q1就将启动项目建设。项目总投资30亿，一期投入16亿元，预期月产能约5w。随着项目一期投产，公司或将坐稳存储IC载板第一的位置。

另外，随着5G基建的加速明确，5G对应的流量大时代将会超预期的到来。云办公、娱乐视频、服务器、基站建设、以及最重要的消费电子的升级换代，全球电子产品将会继续带来新一轮迭代，对应载板的需求同样将进入爆发阶段。专业人士认为兴森科技的布局将提前卡位半导体封装材料，或迎来后期的爆发式增长。

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