兴森科技3月3日在互动平台表示，公司生产的PCB产品广泛应用于红外检测、超声仪器、安防AI等医疗设备，公司已通过ISO13485医疗器械质量管理体系认证，与国内外知名的医疗设备、医疗器械龙头企业均有业务合作关系。

目前，兴森科技立足于PCB行业发展，战略明确，始终围绕样板、小批量板开展业务，不涉足大批量，收入增长幅度相对于量产企业而言较小。自身产能没有量产企业大，因此规模效应没有量产企业明显，小批量产能是有提升，但未来不会有大的产能扩充。2019年公司PCB业务整体符合公司预期。公司PCB样板产线管理逻辑跟大批量工厂不一样，经营管理模式不同，大批量重点是成本管控，而样板体现的是小量、多品种和快速交付。

在半导体测试板领域，美国公司2019年上半年已实现盈利，主要是管理团队调整后，管理水平改善，生产运营恢复正常，成本管理成效明显，营业成本降低，毛利率水平提升，期间费用减少，全年最终经营情况有待审计结果。子公司上海泽丰2019年上半年销售收入接近2018年全年销售收入水平，发展势头良好。

值得一提的是，2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动”的启动项目之一，袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞，对未来发展寄予厚望。

项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。项目将专注集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。

IC封装基板方面，过去5年行业整体没有扩产，产能从2019年自2020年才开始释放增量需求以内资为主。IC封装基板全球约有70~80亿美元的市场需求，进口替代的空间非常大，是公司未来重点发展的业务领域。客户以国内为主，也有部分韩国和台湾客户。公司认为，战略意义大于经济意义，整体进展符合产业进展。应用领域包括CPU、射频、存储、移动通讯等。近几年，IC封装基板产能是没有扩产的，目前扩充的产能基本都在国内，价格跟产品结构、工艺技术难度有关。

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