3月22日，奥士康发布2019年年度报告，公司实现营收为22.76亿元，同比增长1.84%；归属于上市公司股东的净利润为2.68亿元，同比增长11.98%。

年报还披露，分产品来看，奥士康的单／双面板营收为3.72亿元，同比下降7.75%；毛利率为28.26%，同比增长6.73%。四层板及以上板为18.06亿元，同比增长3.71%；毛利率为23.56%，同比增长2.3%。

报告期内，奥士康研发投入合计8948.43万元,同比增长2.48%，主要涉及高阶HDI、高端汽车板及高频通信领域的新工艺开发等方面。

据了解，奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板，产品应用领域由最初的以消费电子类为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。

在5G基建加码建设的风口，消费及汽车电子等多个领域都在进行技术和产品的升级，与此同时，市场需求也明显产生了新的增长动能。因而，奥士康投资扩产将获益不少。

同时，报告期内，公司在广东省肇庆市开展“肇庆奥士康科技产业园”项目(以下简称“本项目”)，投资总额不少于35亿元，主要包括肇庆奥士康印刷电路板生产基地项目(以下简称“生产基地”)以及奥士康华南总部项目，其中生产基地项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。本项目利用当地区位优势，完善公司的战略布局和产能布局，促进产能分布的持续优化。

来源：半导体投资联盟