3月23日，景旺电子在互动平台表示，珠海景旺一期HLC项目预计在2020年年末试产、第一季度前投产，HDI（含SLP）项目预计在2021年度第二季度投产。主要产品为 5G 通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板及任意层HDI和含mSAP技术的 HDI、兼顾少量3阶HDI产品。
来源: 同花顺金融研究中心
