集微网消息，去年下半年，为了配套客户需求，弘信电子发布公告称，公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟在印度进行FPC后端SMT贴片生产线投资。

据披露，弘信电子拟定印度项目运营主体公司名称为HX-Flex Technology India Pvt. Ltd.，厦门鑫联信将通过其香港子公司鑫联信（香港）有限公司（即：XINLENSES(HONG KONG）PVT LTD，以下简称“香港鑫联信”）受让自然人股东Sameer Sakariya所持有的HX-FLEX TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED（以下称“HX-FLEX INDIA”）49.99%的股权，受让自然人股东Hitesh Morakhiya所持有的HX-FLEX INDIA的50%的股权，香港鑫联信受让并由香港鑫联信的提名股东Jaysing Kashid持有原股东Hitesh Morakhiya所有的HX-FLEX INDIA的0.01%的股权。

4月3日，弘信电子发布关于在印度投资的进展公告称，公司近日接到通知，香港鑫联信向Sameer Sakariya及Hitesh Morakhiya完成了股权受让款项的全额支付手续，并已在印度当地办理完成股权交割、登记手续，受新冠肺炎疫情影响，HX-FLEX INDIA的章程登记手续尚未完成，但香港鑫联信已持有 HX-FLEX INDIA 的 99.99%股权并控制HX-FLEX INDIA的100%股权，HX-FLEX INDIA已纳入公司合并报表范围。

弘信电子表示，印度手机及消费电子市场是规模及成长速度仅次于中国大陆的潜力市场，公司部分重点客户已经在印度进行投资，为更好的满足客户需求，抓住新兴战略市场的市场机遇，公司拟在印度投资FPC电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。

来源：投资半导体联盟