景旺电子:软硬板均衡发展

PCB信息网 2020-04-08 1198次浏览 0条评论
景旺电子2019年通信板收入占比约 30%,公司在5G 产品研发上取得重大突破

通信板逐渐升级,有望跻身一线梯队


景旺电子2019年通信板收入占比约 30%,公司在5G 产品研发上取得重大突破,已经实现给大客户批量供应部分产品,目前公司已成功切入壁垒较高的中高端市场,产品结构升级明显。


目前高端通信板供应商产能饱满,而新增产能较少,大客户亦有意向培养第二梯队供应商,部分通讯板市场份额可能溢出,景旺电子作为管理优质的内资 PCB 龙头企业,其技术储备较好,有机会获取更大市场份额,跟随一线大客户成长。


软板与HDI 齐布局,积极备战 5G 终端发展机会


景旺电子软板业务是国内第一梯队供应商,在安卓 HOVM 体系占据重要市场,收购珠海双赢之后成功打开 FPC产能瓶颈,同时有望通过与立讯精密合作切入北美大客户供应链,北美大客户软板供应链逐渐向大陆转移,公司未来发展前景良好;高阶 HDI 需求受益于 5G终端升级有望迎来产能紧缺,海外大厂逐渐削减投资,公司 2019年底扩建的60万平方米 HDI 产能定位于中高端市场,投产后公司将快速进入批量高端 HDI领域,未来 SLP 渗透率提升,公司有望作为国内领先供应商参与竞争。随着高端产品的占比提升,公司中长期盈利能力有望得到修复,核心竞争力进一步加强。


信息来源:西南证券



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