在疫情影响全球经济呈现下滑预期的背景下，中央多次表态加快新基建建设进度， 发挥其逆周期调节作用，相关政策文件密集出台。在政策指引下，5G 基础设施建设是受 疫情影响需求反而得到加强的少数板块之一。

新基建对 GDP 及 PCB 行业成长的拉动效应偏长期

新基建对 GDP 的实际拉动效应及周期：根据各省市发布的 2020 年重大项目投资计 划的不完全统计，估算全国各省市 2020 年计划投资总规模 8.5—9 万亿。参考广东省、江 苏 2020 年重点建设项目计划，新基建投资规模占比分别约为 17%和 20%，预计全国新基 建投资规模占比约为 15%左右，对应投资规模为 1.28—1.35 万亿。根据信通院《中国 5G 经济报告 2020》测算数据，2020 年大数据中心、人工智能、工业互联网投资规模约为 2000 亿左右，结合三大运营商公布的 2020 年 5G 资本开支情况，预计 2020 年 5G 网络建设投 资规模合计约为 4000 亿元左右，占新基建投资规模比重约为 33%，占全国计划投资总规 模的 5%左右。拆分广东省新基建投资分类比重发现，城际高铁、城市轨道交通投资规模 占新基建总投资比重超过 90%，因此从广义新基建角度看，整体投资规模可对 GDP 产生 一定拉动，但其中轨道交通占比较高，通信网络设施占比仅有个位数。

2020-2030 年 5G直接经济与间接经济产出预测（万亿元）

由于 2020 年是 5G 商用元年，5G 网络设备投资将成为 5G 经济效益产出的主要驱动因素，拉长周期来看，随着 5G 应用的逐步发展，互联网企业与 5G 相关的信息服务收入 增长显著，根据信通院测算，2025 年，互联网信息服务收入达到 2.6 万亿元，各领域在 5G 设备上的支出将超过 5200 亿元，合计对经济拉动效应达到 3.2 万亿元。

从技术趋势和产业趋势分析我国 PCB 行业成长逻辑

流量升级驱动 PCB 板材和工艺持续升级，不会因 5G 网络建设结束而停滞。与 4G 相比，5G 覆盖下的用户体验速度（0.1~1Gbps），移动性（500+Km/h）、峰值速率（Tens of Gbps）、端到端时延（1 毫秒级）是 4G 的 10 倍，流量密度是 4G 的 100 倍，各项综合性 能都将远超 4G 时代。在 5G 高流量特性要求下，基站端天线 PCB 集成更多天线振子和 射频元器件，面积大幅增加；同时，为适应高频高速通信，具备低介质常数和低介质损 耗的高频材料需求量增加；此外，在高层数下的钻孔精度、线宽线距等工艺指标要求也相应更高，总体而言，PCB 的用量和材料在 5G 时代迎来重大升级。

从根本上看，PCB 板材和工艺升级的核心驱动因素是流量大幅提升。短期来看，5G 基础信息设施建设主要集中在 5G 基站、数据中心领域，长期看，随着后续 5G 应用的逐 步落地，将带动各个领域的数字信息化升级，高频和高速 PCB 的需求不会因 5G 网络建 设结束而停滞，反而因 5G 应用的发展而持续放大。在数字信息化升级的过程中，尤其在 物联网应用的推动下，PCB 也将持续向集成化演进，SLP 在智能手机中的渗透率将持续 提升，高阶 HDI 的需求也将持续增加，由此带来的工艺进步和材料升级将是 PCB 行业成 长和竞争格局演化的重要推动力。

产业转移进入下半场，内资 PCB 仍有广阔发展空间。2000 年之前，全球 PCB 产值 的 70%分布在欧美及日本等三个地区，2000 之后，全球电子制造产业链加速向亚太地区 转移，中国及东南亚地区增长最快。2000 年至 2006 年中国 PCB 市场年均增长率达 20%， 远超过全球平均水平。但其主要是产地的转移，截至 2019 年，营收前十的公司主要是日 本、台湾地区的厂商，内资企业仅有深南电路跻身前十，因此大陆的产能主要是海外企 业在大陆的产能，内资企业依然处于追赶状态，截至 2018 年，内资企业在全球 PCB 百 强企业中的产值占比为 20.73%。

目前，PCB 产业由台湾向中国大陆的转移已走过半程，在普通硬板、低层板方面已 实现国产替代和产业转移，从事低端制造的企业数量多，产品同质化，价格竞争激烈， 但是，在柔性板、HDI 板、IC 载板、高频板等中高端 PCB 产品方面，话语权仍主要由日 本和台湾厂商掌握，中国大陆厂商市场份额较低。未来十年，PCB 产业将进入产业转移 的后半程，内资厂商将凭借成本、效率等优势逐步抢占高端 PCB 的市场份额，从日本和 中国台湾 PCB 产值的全球占比峰值情况来看，大陆 PCB 厂商仍有一倍的成长空间。

头部厂商逻辑分化，二线厂商高增速可期

2019 年下半年以来，通信 PCB 在 5G 基建拉动下，展现出亮眼的业绩表现，“通信 PCB 三剑客”沪电股份、深南电路和生益科技 2019 年归母净利润增速分别达到 111%、 77%、45%，在业绩高增速和 5G 主线加持下，龙头厂商估值中枢得到一定抬升。

从量价角度展望龙头厂商 2020 年业绩表现：从中国移动 2020 年 5G 二期基站主设备 集中采购情况来看，基站单站均价 15.98 万，较去年底水平略有下降，除了 AAU 中 TRX 板等产品设计的改板原因外，主设备单价逐步下降符合产业规律。从价格角度看，单站 价格的小幅下调将一定程度影响通信 PCB 厂商的毛利率水平，此前沪电股份主动降低无 线侧PCB份额以追求稳定的毛利率水平也能够从侧面印证价格对于通信PCB厂商的影响。 由于 2020 年 5G 基站规划 60-70 万站较 2019 年同比增加 4 倍，因此需要从厂商的产能端 推断业绩表现。深南电路南通二期厂区主要面向服务器 PCB 产品，考虑到一季度末投产 和产能爬坡进程，全年预计达到规划产值的 40%左右，针对无线侧 PCB 的产能增量主要 依靠深圳及南通一期厂区的技术改造弹性。沪电股份黄石厂区受湖北地区疫情影响一季 度生产影响较大，无线侧 PCB 产能主要依靠昆山青淞厂的技术改造弹性。生益电子针对 无线侧新增产能相对充沛，生益科技覆铜板扩产幅度有限。总体来看，深南电路和沪电 股份要维持 2019 年净利润增速存在较大困难，业绩更有可能进入 20-30%的平稳增长态 势，生益科技受益于生益电子扩产和分拆预期，2020 年业绩增速可能略优于其他两家厂商。

通信PCB龙头厂商2020年产能概况

关注头部二线PCB厂商年内业绩高增长预期：随着 5G 基站进入建设高峰，龙头厂 商受益于 5G 建设第一波业绩红利后，针对无线侧 PCB 的扩产幅度总体有限，逐渐将产 能重心向服务器、交换机等数通领域转移。头部二线厂商在逐步实现产品结构调整、大客户导入的过程中，利用低价策略抢占外溢的5G无线侧PCB订单和部分数通PCB订单。 崇达技术 2019 年底切入中兴通讯 5G 基站产业链，大客户导入顺利，2020 年有望重回高 速增长通道；胜宏科技 2019 年布局大客户战略，2020 年进入业绩释放期，有望成为年内净利润增速最高的头部二线 PCB 厂商；兴森科技深耕存储类 IC 载板领域，新产能于年内继续投产，预期全年业绩高增长。

从行业集中度角度看，疫情蔓延导致海外客户订单减少，国内中小厂商可能遭遇环保政策调整后的又一轮供给侧改革，行业集中度可能进一步提高，头部厂商有机会获得中小厂商的订单和技术资源。