本网消息，受益于国产代替和PCB市场 需求的提升，2019年国内PCB厂商一线企业的业绩都还不错。 4月10日晚间，弘信电子发布2019年年报，数据显示，其2019年实现营收24.60亿元，与上年同期的22.48亿元相比同比增长9.40%，相对应的净利润为1.80亿元，与上年同期的1.17亿元相比同比增长52.94%。

据悉，弘信电子主营业务为PCB板的研发、制造和销售，所处行业为电子制造业，位于消费电子产业链的中上游。相比传统的刚性PCB，配线密度高、重量轻、厚度薄且可弯折的。FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，因此近年来FPC行业得到了快速发展。

而弘信电子目前的主要目标市场为移动通讯领域，但随着各行业对电路板的智能、轻薄要求的提升，公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车电子、医疗电子、工控设备、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等社会经济各个领域。

客户方面，据了解，其余深天马、深超光电、京东方、华星光电、欧菲科技、群创光电、东山精密、比亚迪、联想、美图、OPPO等国内外知名的液晶显示模组、指纹识别模组、触控模组、手机、平板电脑等制造商建立了良好、稳定的战略合作关系。

弘信电子强调，据伴随着终端战略的实施， 2019年公司已成功打入国内几家最大手机商的直接软板供应链，手机直供业务将于2020年开始逐步起量； 凭借深厚的技术积淀，公司产品已应用到折迭屏手机、OLED屏手机上，且实现对具有动态弯折要求的折迭屏手机中连接铰链的多层板FPC的供应。

据弘信电子表示，随着5G商用牌照发放，5G应用加速，新基建的完备将带来万物互联终端的需求爆发，5G终端的需求量将大幅爆发。同时，5G手机更高的精密度要求及更大的电池空间，将迫使 单台手机中使用的FPC用量显著提升，FPC整体的市场空间将期望有较大的提升。

与此同时，OLED屏手机、折迭屏手机引爆消费半岛电竞下载官网入口苹果 ，新增了多层FPC、软硬结合板的需求， 公司已在多层板、软硬结合板等领域提前布局， 做好充分准备迎接5G时代及柔性折迭屏手机需求的到来。

而在汽车电子领域，除扩大车载显示模组用FPC市场外，公司发挥车载动力电池业务优势，进一步开拓客户扩大份额，并继续发力开拓车载娱乐系统、车载监控系统等领域业务机会。

简而言之，随着汽车中所使用线束不断被FPC替代， 车用FPC逐步向汽车行业全面渗透，车用FPC的需求巨大，其数量及价值量将不断提高 。随着自动驾驶产业化、自动驾驶辅助系统逐步应用，车载摄像头及车载雷达、汽车LED照明持续渗透等，使得对FPC及R-FPC的需求进一步加大。

在FPC+业务领域，公司成立了专门的FPC+事业部，背靠弘信电子的研发及制造优势，FPC+业务已开始取得一系列突破，在虚拟感应按键、柔性传感器、可穿戴设备、TWS耳机等领域都取得了重大突破， FPC+业务将成为弘信电子独特的业务增长点。

在此大背景下，弘信电子保持并扩大移动通讯领域FPC市场份额，将产品供给进一步扩张至车载用FPC领域，如车载动力电池用FPC、车载娱乐系统用FPC、车载监控系统用FPC领域，未来车载FPC仍将是公司重点拓展的业绩增长点。

值得一提的是， 弘信电子业务范畴并不仅仅是PCB板领域，同时还包括显示模组产业 。据了解，其全资子公司厦门弘汉光电科技有限公司专注显示屏背光模组的研发、制造及销售。经过9年的不断深耕细作、沉淀，其背光模组产品中最核心的导光板模具开发、成型薄化、光学系统设计、微结构的精密加工、异形全面屏产品及超窄下巴产品开发设计等关键技术在行业中领先。

目前主攻产品为手机背光源模组，终端应用于国内外各大知名品牌畅销型智能移动设备，主要客户有 天马、群创、华星光电、同兴达、深超、帝晶、创维、国显、合力泰、东山精密 等国内外知名企业。同时，公司背光业务也已涉足工控领域背光的开发和量产交付，持续开拓车载背光业务，已经形成消费电子背光为主导，车载、工控背光双核心发展的业务结构。不过，该部分业务主要是直接供给给ODM厂商，通过ODM再为手机厂商供货！

整体而言，在业务策略方面，弘信电子推进董事会制定的发展战略， LCM业务进一步夯实，手机直供、车载、工业控制、医疗等新业务逐步落地，客户集中状况进一步改善。在手机直供领域开拓成果丰硕，公司通过与终端客户小批量合作后逐步获取大批量订单。车载领域，报告期内，公司车载专厂严格执行IATF 16949汽车质量管理体系，狠练内功提升管理水平及生产技术水平，进一步发挥车载动力电池方面技术优势以丰富客户群体，并在车载显示模组客户开拓方面取得重大突破。

而在研发方面，针对新产品、新技术、新市场，从材料选择到设备改进， 弘信电子研发部门持续关注市场需求，稳步推进5G多层板大批量生产，并在LCP、MPI天线板生产方面储备了核心技术 。通过自动化生产设备持续研发以及MES系统研发等，公司制程能力进一步提升。公司通过非公开发行股份募集资金进一步充实在类载板、5G应用、车载应用、工控医疗等FPC行业前瞻性技术研究的资金基础，为公司FPC产品的研发和生产提供更有利保障，维持公司的竞争优势。

来源：集微网