4月14日晚间，超华科技披露《2019年度业绩快报》。公告显示， 公司2019年度实现营业收入13.21亿元，归属上市公司股东净利润1973.47万元。

据悉，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。近年来，公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，现已形成行业内少有的全产业链产品布局。 目前公司拥有铜箔1.2万吨/年、覆铜板1200万张/年和PCB740万平方米/年产能。 值得一提的是，据中国电子信息行业联合会对行业25251家规模以上企业的统计数据显示，2020年1-2月行业规模以上企业生产集成电路296.3亿块，同比增长8.5%；印制电路5543万平米，同比增长26.9%。在新冠疫情影响下，PCB产业依然逆势上升，作为PCB领域重要标的，超华科技将从中收益。

政策加码科技基建，PCB产业链持续受益于5G建设

2020年是十三五规划收官之年，为了完成十三五规划目标，对冲疫情影响，政策大力加码新老基建，5G作为科技基建代表，相关政策与要求密集发布。2月22日，工信部召开“加快5G发展”会议，会议强调“ 信息通信业是全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业 ”，“基础电信企业要加快5G特别是独立组网建设步伐，切实发挥5G建设对稳投资、带动产业链发展的积极作用”。同期，中国联通在“全国疫情期间投资建设工作推进”视频会议中透露，截至2月20日，中国联通已累计开通5G基站6.4万个，计划上半年完成10万基站建设，三季度完成全国25万基站建设， 较原定计划提前一个季度完成全年建设目标 。中国移动董事长杨杰亦表示全年30万座基站的目标不会受疫情影响。

此外，据上海证券报此前报道，中国广电、国家电网在5G方面的合作事项已基本确立，目前正有序推进，最快年底合作方案就会出炉，由此可见5G已成为未来发展确定性的方向。根据中国产业信息网预测，5G基站数量将是4G基站的1.1-1.5倍。截至2018年底，我国4G基站数达到372万座，5G基站总数有望超过500万座。华创证券分析指出，从技术创新周期看，2019年是5G建设元年， 2020~2022年可能是国内及全球5G基建建设的高峰期 ，应用层的爆发反哺基础设施扩容，景气周期有望超越3G/4G， 高端数通PCB有望迎来3-5年持续景气周期 。超华科技旗下PCB产品作为基站的重要材料之一，将受益于基站总数提升。

IDC建设加速带动PCB进入高成长期

自2019 Q3，全球云计算龙头开始加大资本开支，而云计算系统的载体主要以数据中心（Internet Data Center，IDC）的物理形式呈现，因此IDC建设也相应加速，从国内云计算龙头阿里巴巴于19年12月向IDC建设商数据港（系国内IDC建设领域的龙头厂商）下单的行为可见端倪。在1月国内疫情爆发后， 线上教育、远程办公、视频会议等需求争相爆发，从而使得云计算行业需求井喷，相应服务器产业链景气度较高 。根据中国信通院发布的《数据中心白皮书（2018年）》，2016~2018年间全球IDC市场复合增速为10.23%，中国IDC市场复合增速为31.76%，显著高于全球行业增速。 PCB作为IDC产业链上的重要一环，将在其带动下持续放量。

伴随5G、IDC建设提速，超华科技将进入高成长期 。一方面，公司持续在高频高速覆铜板和铜箔方面进行研发，已经取得了一些成效（如研制成功“纳米纸基高频高速基板技术”），截止到2019年前三季度，公司研发费用5303.82万元，同比增加680.57%。另一方面，公司和台湾地区高速板龙头厂商已经有了一定接洽，据2019年半年报披露，公司新增客户台光电子，该公司系台湾知名高速覆铜板制造商。

据Prismark统计，2018年全球PCB总产值约635亿美元，同比增长约8%。 5G时代PCB有望保持平稳增长，预计到2021年全球PCB行业产值将达到703亿美元 。此外，未来五年全球PCB产值复合增长4.3%，其中中国地区产值增长4.9%。 超华科技现已布局5G/IDC高频高速用RTF/VLP/HVLP铜箔，5G/IDC放量趋势下公司将充分受益，业绩稳步上升。

来源：财经快播报