2020年4月18日，安捷利美维与TTM集团就收购其旗下移动业务板块完成正式交割。由于疫情影响，新公司启航仪式于4月20日通过视频分别在厦门、广州、上海、香港同时隆重举行。该移动业务板块包括广州美维电子有限公司、上海美维电子有限公司、上海美维科技有限公司及上海凯思尔电子有限公司四家公司的全部股权，其2019年销售额约42亿元人民币。

本次并购由安捷利实业、厦门半导体投资集团发起并联合业内优秀团队、战略合作伙伴等组成的并购联合体，其中，安捷利实业是大陆领先的挠性电路板研发、制造和销售的香港上市公司；厦门半导体投资集团是专注于半导体产业投资、并购的专业化投资集团，此次强强联手并购有利于双方长期战略发展的定位，并通过整合各方优势资源，在高端集成电路封装载板（含刚挠结合载板）、 类载板（SLP）领域提升中国集成电路等产业的核心竞争力，形成国内最大的集成电路封装载板和类载板（SLP）的领先企业。

并购后，安捷利美维将在战略上致力于为5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域客户提供完整的高密度互联解决方案，主要包括刚性的和挠性的高端HDI板、载板、类载板（SLP）、刚挠结合板及其电子模组。通过此次并购，安捷利美维将持续投资、加强研发力度，提升服务高端客户的能力，在不断变化的行业格局下奠定企业的领先地位。

前情回顾：

TTM科技2020年1月22日，在官网宣布，已经同意出售移动业务部事宜。根据该交易的最终协议，位于中国的四家制造工厂将被安捷利美维电子（厦门）有限责任公司接收。此次交易不包括被剥离业务的某些应收账款（约为1.1亿美元的TTM应收现金）。

剥离移动业务部门后，TTM将减少手机业务市场的关注，并将业务重点放在包括航空航天和国防、汽车、医疗、工业和一起、计算机和网络通讯这五大市场。

安捷利实业有限公司成立于1993年，是在香港上市（HK01639）的国家高新技术企业，为国内外知名客户提供从研发设计、制造多层软性印制电路板、软硬结合印制电路板和集成电路软性封装基板及其SMT组装，COF模组和电子油墨显示模组组装的一站式服务。安捷利在广州与苏州两地分别建立了制造工厂，并成立了研发中心，经过20多年的发展，月产能超过10万平方米，已成为中国最具实力的软性电路板制造商。公司研发中心拥有超过300人的专业技术开发团队，工厂总人数超过1500人。

■ 1993 -安捷利实业有限公司成立

■ 1994 - 设立广州工厂

■ 1995 - 开始生产单双面软性电路板

■ 2004 - 在香港创业板上市（HK0298）

■ 2005 - 成立苏州软性电路板工厂

■ 2006 - 开始生产3层软硬结合电路板

■ 2009 - 广州工厂建立单面软性电路板卷对卷生产技术和生产线、建立COF模组及电子油墨显示模组生产线

■ 2012 开始生产线宽线距达到0.035mm高密度软性电路板

■ 2014 - 香港转主板上市（HK01639）、苏州工厂开始生产IC封装软性基板、苏州工厂建立双面软性电路板卷对卷生产线

■ 2016 -广州和苏州工厂分别进行了大规模厂房布局及设备技术更新，针对软硬结合电路板、高密度软性电路板、IC封装软性电路基板以及手机模块化软性电路板进行了细分及专线投资。

■ 2017 - 苏州工厂建立了汽车用软性电路板生产线

全球布局

安捷利公司分别在中国华南、华东等地设立销售办事处，并在韩国、日本、美国和欧洲等国家设立销售公司和销售代理，为客户提供最快捷周到的本地化服务

来源：安捷利美维