4月30日，超华科技披露《2019年年度报告》，公告显示，公司2019年实现营业收入13.21亿元;归属于上市公司股东净利润1850.29万元，二者同比均略有下降。报告期末，公司总资产达32.04亿元，同比增长15.72%。

2019年度铜箔产量增加，占2019年度营收比重37.31%，同比增加7.86%。铜是公司产品主要原材料，铜价格下降对公司业绩造成了一定影响。此外，为筹集新项目建设资金，公司在报告期内不断拓宽融资渠道，导致融资成本、财务费用增加。同时，受人工成本上升及政府补助减少等原因影响，2019年度利润指标有所下降。

在4月28日召开的“5G和网络发展战略研讨会”上，中国工程院院士邬贺铨在主题报告中指出，5G领衔新基建，被赋予应对疫情带来的经济下行压力和为经济高质量可持续发展提供新引擎的重任。作为5G基站基础元器件之一，PCB备受市场关注。由于5G基站数量及单个基站PCB面积较4G大幅增长，同时基站用PCB制造难度提升， PCB单价将显著提升。作为行业内少数具有PCB全产业链产品布局的企业，超华科技成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔并已完成出货，且产品性能已达进口水平，后续放量在即。

为抓住5G市场机遇，超华科技还推动了一系列重大项目的建设。报告期内，公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”有序推进，投产后公司铜箔产能合计将达2万吨，名列行业前茅。此外，公司前期规划在梅县区白渡镇梅州坑(项目实施地点变更为梅县区雁洋镇松坪村)打造电子信息产业基地，首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目。公司以自有资金3,000万元投资设立广东超华新材科技有限公司作为该项目的实施主体，以加快推动该项目实施。二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目亦在加速推进中。通过上述项目的实施，公司将新增高频高速铜箔、覆铜板等高端产品生产能力，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，进一步扩大公司电子基材领域版图。

持续深化产学研合作

超华科技始终秉持创新发展理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。报告期内，公司研发费用为7027.23万元，同比增长695.10%。公司在梅州成功举办“5G高峰论坛”并与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，双方将在高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等领域开展合作。此外，公司取得发明专利“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”证书，与嘉应学院合作研发成果“一种锂离子电池用电解铜箔的无铬免水洗防氧化液及防氧化工艺”、“一种降低电解铜箔电解液中铁离子浓度的装置及方法”完成专利申报并受理。

华泰证券研究指出，据CCFA，全球高频高速PCB铜箔18年需求量3.8万吨，其中RTF铜箔2.8万吨，VLP+HVLP铜箔1.0万吨。中国高频高速PCB铜箔需求量占全球总需求量的45%，约1.7万吨。内资企业18年高频高速PCB铜箔产量0.15吨，国内市占率约9%，这部分国产替代空间广阔。公司作为国内铜箔领先企业，与上海交通大学在相关方面按的研究将有力地推动我国高档高性能铜箔的进口替代进程。

截至2019年底，全国5G基站数量已达13万个。在疫情影响全球经济呈现下滑预期的背景下，中央多次表态加快新基建建设进度，发挥其逆周期调节作用。政策指引下，5G基础设施建设成为受疫情影响需求反而得到加强的少数板块之一，随着5G建设加速前进，2020年将是基站大规模放量建设的第一年。在行业景气周期的带动下，超华科技将牢牢把握行业发展机遇，扬帆起航。