超华科技:加大研发投入 提升高端产品占比

PCB信息网 2020-05-13 481次浏览 0条评论
公司目前生产已基本恢复正常,二季度需求有所回暖,出口订单暂未受重大影响
超华科技(002288)近日举办2019年度网上业绩说明会,公司董事会秘书张士宝表示, 公司目前生产已基本恢复正常,二季度需求有所回暖,出口订单暂未受重大影响。 公司近年来持续加大研发投入,加码高端产品产能,抢抓5G建设和新能源汽车市场机遇。


数据显示,2019年,超华科技研发费用为7027.23万元,同比增长695.10%。张士宝会上表示,为抓住5G市场机遇,超华科技推动了一系列重大项目的建设。2019年, 公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”有序推进,投产后公司铜箔产能合计将达2万吨 ,名列行业前茅。此外,公司前期规划打造电子信息产业基地,首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目。公司以自有资金3000万元投资设立广东超华新材科技有限公司作为该项目的实施主体,以加快推动该项目实施。 二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目亦在加速推进中。 通过上述项目的实施,公司将新增应用于5G、IDC等领域的高频高速铜箔、覆铜板等高端产品生产能力,显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升。

张士宝介绍, 公司正加速推进极薄锂电铜箔、高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔等产品研发进度,并推动高抗拉锂电铜箔、RTF铜箔、高频高速覆铜板的量产,进一步提升高端产品占比。 2019年,公司成功举办“5G高峰论坛”,并与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,双方将在高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等领域开展合作。


来源:中证网



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