“优胜劣汰”是产业发展的必然法则。
反观内地厂商，去年高端PCB产品的产能利用率受下游景气度下滑的影响，产能未完全释放。为提升产能利用率，内地PCB大厂在高阶HDI领域“步步紧跟”，当前部分厂商具备三阶及以下领域的量产能力。
从多家PCB厂商的2019年年报披露来看，笔者整理了相关厂商在HDI领域的进展，由此或可窥见当前内地厂商在高阶PCB产品上的进展和实力。
值得关注的是，在上述多家PCB的高端产能布局中，SLP的产能布局已出现在多家PCB大厂的产能规划中。“在一线终端厂商的带动下，内地的高端PCB产品一直在持续布局，还需加快步伐紧跟节奏，才能在高端产品领域占领一席之地。”业内人士向集微网表示。
蓄势待发的SLP
在PCB行业中，当前的高端PCB产品类别主要有HDI、R-F、SLP、IC载板等。有分析师表示，在PCB产业转移的后半程，内地厂商将凭借成本、效率等优势逐步抢占高端PCB的市场份额。
而SLP作为HDI的进阶产品，承载着更强的技术迭代需求。
资料显示，SLP即在HDI技术的基础上，采用M-SAP制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板，极大地提高元器件集成度减小PCB板的物理空间，上述业内人士表示：“智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，在未来的智能手机中的渗透率将持续提升。”
除此之外，苹果在iPhone 8和iPhone X上使用类载板SLP时，就有研究机构预测，SLP的应用将彻底改变基层衬底和PCB市场。
时至今日，随着PCB行业持续向高集成化、更轻薄化、小型化等方向演进，SLP在智能手机领域的渗透率将不断提升，对PCB材料和工艺的要求也更高。“当前，布局SLP的厂商越来越多，但是除苹果加持的鹏鼎控股已实现量产，国内其他PCB厂商的量产之路还任重道远。”上述业内人士坦言。
