美国再度杠上华为，美国商务部5月15日宣布，任何希望运用美国设备生产华为设计芯片的业者，都需要先向美国申请执照，甚至也传出，台积电也无法再接华为的新订单。市场评估，恐怕冲击到华为、海思供应链，尤其是5G基站的建设，连带ABF载板以及铜箔基板厂商，今年原因为华为加速5G基站的建设导致订单能见度看好，若华为进一步被制裁，今年的营运恐添变量。

据业者表示，原本今年ABF载板的市场约是供需大致平衡的状况，但3月时华为供应链的海思半导体有ASIC要放量，所以本来就供需平衡的ABF载板的产能，突然被海思又急又快的订单灌入，使得整体ABF载板的厂商交期又往后推，受惠厂商依序为欣兴、南电以及景硕。

原先在海思订单的挹注下，ABF载板今年的能见度已直达年底，是IC载板厂商欣兴、南电今年需求最明确的产品线，也因为海思的单又急又大，且订单不退，故与供货商妥协了一个到年底的交期，若最差的状况少了这一块，今年ABF载板的需求将回到原先较为供需平衡的状况。

而在铜箔基板厂商部分，在新冠疫情后，中国加速布建5G的基础建设，依中国原先规划，相对于2019年，中国三大电信商将布局4倍的5G基站覆盖率，今年的中国5G基站将上看60-80万座的规模，三大电信营运商对5G的资本支出也快速成长。

而在台系的铜箔基板厂中，联茂以及台耀为华为供应链，且今年华为占比进一步提升，在中国加速5G建设下，也支撑铜箔基板厂商对今年展望乐观，若华为减少采购量，也恐怕会影响到今年原先的营运展望；但另一方面，两家公司目前都已打入非中的5G电信营运商，包括Nokia、Ericsson等，以分散市场。

另一方面，华为此波受美制裁主要是基站的基础建设产品，对华为的智能型手机影响较小，一方面因为华为手机本来就已禁止在美国销售，另一方面今年市场对5G智能型手机期望本来就不高，所以对华为的手机供应链PCB厂商如华通以及BT基板厂商欣兴较不受到影响。