一年产2200万张覆铜板项目落户四川遂宁
PCB信息网
2020-06-04
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利和科技建成投产后,年产量将达到 2200万张覆铜板
6月2日,“遂理一家亲·三方四地情·携手新征程”系列活动启动仪式在四川遂宁启幕。启动仪式上,遂宁船山区、理县、东阳市和永康市共同签订了东西部协作暨对口帮扶人才协同发展战略合作框架协议。活动现场还进行了“三方四地”飞地园区项目集中签约,共签约项目
6个
,签约金额
86亿元
,涉及
印制电路板(PCB)生产
、机械制造、生物科技等领域。
启动仪式后,与会嘉宾还前往“三方四地”飞地园区参观调研。
在川浙共建“三方四地”飞地园区项目施工现场,首批落地项目——
利和科技正在紧张有序建设中
。
现场监理吕合林说:“我们一共要挖的旋挖桩是200根,目前大概挖了近100根了。要挖的桩基基础,也已经开挖大半了。”
据了解,利和科技项目占地130亩,总投资15亿元,项目分两期建设。建成投产后,年产量将达到2200万张覆铜板。于今年5月10日开工建设的一期工程,建筑面积3万余平方米,包括办公区、生产车间、住房三个板块,建设工期6个月。虽然时间紧、任务重,但建设单位表示有信心和决心,高标准、高质量、如期完成建设任务。
目前,已开工的建设项目,还有投资
3.5亿元的PCB工业孵化器
。
作为船山园区最先复工的项目,无论疫情防控关键期,还是常态化疫情防控期,飞地园区坚持疫情防控、项目建设两手抓,协同稳步推进,园区建设加快发展。
飞地园区日新月异的发展变化,加快推进了遂潼一体化进程,在推动遂宁融入成渝地区双城经济圈,发挥了船山园区“桥头堡”作用。