综合起来，5G需要：低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料。

天线是基站的重要组成部分，由辐射单元（振子）、反射板（底板）、功率分配网络（馈电网络）、封装防护（天线罩）构成。天线是一种变换器，把传输线上传播的导航波，变换成无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换。无论是基站还是移动终端，天线均是用于发射和接受电磁波，基站天线性能的好坏，直接影响到移动通信的质量。

5G的驱动无疑为智能手机天线的发展和革新带来机会。随着网络的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。

最早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着FPC工艺的出现，4G时代的天线制造材料开始采用PI膜（聚酰亚胺）。但PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性，LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）逐渐得到应用。但LCP造价昂贵、工艺复杂，目前MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亚胺）有望成为5G时代早期天线材料的主流选择之一。

未来LCP将主要应用到像无人驾驶等需要快速反应的和AR、VR等需要大容量传输的应用场景。LCP可用于高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板、镜头模组/FPC、移相器小型投影仪等。

改性聚酰亚胺（MPI）非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。其氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现有望媲美LCP天线，MPI可以满足5G时代的信号处理需求，且价格较LCP更亲民，故在5G发展前期，MPI有望替代部分PI，成为重要的过渡材料。

5G采用的大规模MIMO技术，需要在手机中新增专用天线，而金属对信号会产生屏蔽及干扰，所以手机后盖去金属化将是大势所趋，目前手机后盖材质正在从金属转向玻璃、陶瓷和塑料，其中塑料又是其中最受青睐的材料之一，但普通注塑+喷涂的后盖和保护套是无法满足5G时代要求的，未来的趋势是质感上和体验上都向金属或玻璃靠近。

目前的IMT及背盖PC注塑+镀膜塑胶外壳在外观质感上已经有了质的飞跃，塑料相关企业在保护壳的市场上还有很大的上升空间5G手机背板材料的选择，需要考虑10个指标，其中性能指标6个，量产可行性指标3个，综合指标1个。

随着5G的商用，金属手机后壳淘汰速率将进一步加快，玻璃/陶瓷/塑料将成为三大主要原材料。

PMMA+PC复合板材原材料成本低、且易于加工、耐摔不易碎不变形；通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，表面视觉质感大大增强；背板兼具良好的耐磨性和韧性。

陶瓷材料结合了玻璃的外形差异化、无信号屏蔽、硬度高等性能优势，同时拥有接近于金属材料的优异散热性。氧化锆陶瓷在手机中的应用主要是后盖、指纹识别的贴片或可穿戴设备的外壳、锁屏和音量键等小型结构件。陶瓷作为手机外壳材料具有良好的质感、其耐磨性好、散热性能好，能够很好的满足5G通信和无线充电技术对机身材料的要求。