覆铜板简称CCL（CopperCladLaminate），是将电子玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用，是电子行业最上游、最基础的产品。

覆铜板分类

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我国覆铜板产业发展历程

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铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。铝基板上游原材料包括氧化铝、电解铜箔、电子级玻纤布等，下游主要应用到汽车、LED照明、计算机及其他领域。

铝基板产业链

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在下游市场快速增长的推动下，近年来我国铝基板行业产销呈快速增长态势， 2019年我国铝基板产量达到5640万平方米，2009年以来我国铝基板产量复合增长率为29.66%。

2009-2019年我国铝基板产销走势

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2019年主要铝基板企业产能

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近年来我国铝基板产业受上游原材料价格波动、产业竞争态势，下游需求变动等因素的影响，我国铝基板产品价格呈现出较大的波动性。随着行业生产与需求规模的扩大，行业规模效益逐渐凸显，行业产品价格在2009-2015年迅速下降，市场规模基本没有增长，2016年之后，随着行业产品价格逐渐稳定，需求量高速增长，中高端产品需求增长带来市场均价的提升，行业市场规模也呈现出迅速增长的态势，2019年我国铝基板市场规模达到了74.1亿元。

2009-2019年我国铝基板消费情况及市场价格走势

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随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识。未来，PCB原材料、生产工艺等方面均将向环保方面发展，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤板，金属基板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基板，生产技术成熟，加工工艺要求相对较低，成为近几年主要的发展对象。且近几年来，随着PCB产品向多层、高速方向发展，中高端铝基板的需求量持续增长，市场需求占比持续提升。

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