欣兴电子有望成苹果自研Mac处理器主要ABF载板供应商

PCB信息网 2020-06-29 330次浏览 0条评论
首款自研芯片Mac计划今年年底出货,将在两年的时间里完成过渡,届时Mac产品线就将全部采用自研芯片。

据国外媒体报道,苹果公司在当地时间周一的全球开发者大会上,已公布了基于ARM架构自研Mac处理器的计划,首款自研芯片Mac计划今年年底出货,将在两年的时间里完成过渡,届时Mac产品线就将全部采用自研芯片。


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苹果Mac使用英特尔处理器已有15年,转向自研芯片,预计也会在供应链方面带来一次大范围的转变,会有众多的厂商因此而获益。


在报道台积电将为苹果代工自研Mac芯片、成为一大受益者之后,外媒又报道欣兴电子,有望成为苹果自研Mac处理器ABF载板的供应商。


欣兴电子是全球重要的印刷电路板、集成电路载板供应商,外媒在报道中也表示,他们有望成为苹果自研Mac处理器主要的ABF载板供应商。


如果欣兴电子能如外媒报道的那样,成为苹果自研Mac芯片的主要供应商,苹果也就有望成为他们重要的收入来源,随着苹果在未来两年过渡到全部使用自研Mac处理器,欣兴电子来自苹果的营收在未来两年也就有望逐步提升。


来源:TechWeb



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