联茂6月、上半年营收 双创高

PCB信息网 2020-07-06 491次浏览 0条评论
铜箔基板厂联茂受惠于市场高频高速材料需求旺盛,加上导入的终端客户逐渐增加

铜箔基板厂联茂受惠于市场高频高速材料需求旺盛,加上导入的终端客户逐渐增加,5日公告6月营收再度创下单月历史新高。联茂6月营收新台币25.38亿元、月增1.1%、年增28.49%,累计前6月营收为新台币130.95亿元、年增16.32%,上半年累计营收同步创下历史新高。


联茂指出,市场对于高速传输需求与日俱增,各式应用如超高画质影音串流、在线游戏下载执行、物联网应用、大数据分析、人工智能、云端运算储存、VR/AR等,带动云端资料中心、机房、服务器、讯号发射站,以及终端设备计算机、智能型手机等必须升级,而全球资料流量大幅成长,带动网络服务营运商及电信商升级设备,来满足低延迟、高可靠与高速运算处理需求,因此高频高速材料成长动能强劲。


其中电讯(Telecom)受惠各国加速布建5G基础环境,像中国5G资本支出持续扩增中,年初疫情爆发时虽然有暂缓一下,但疫情过后对5G建设需求比疫情爆发前更加强烈。据资料显示,中国三大电信营运商预计在今年建置超过去年4倍的5G基地台数量,以及中国工信部也宣布今年会扩大布建5G独立组网(SA),预期会带动电信用200G和400G交换器、OTN设备、高阶路由器等需求。


数据通讯(Datacom)方面,联茂在Intel Purely平台渗透率进一步提升,去年渗透率约80%,今年进一步提升到90%。而AMD Rome预计在第三季开始导入,同时PCIe Gen5已在去年6月完成制定,传输速度将为现行PCIe Gen3的4倍,客户已经开始进行PCIe Gen5选材。


联茂日前曾指出,基本上订单量是大于现有产能的,因此产能的扩增仍在持续进行中,江西新厂第一期预计增加的60万张产能,其中30万张已经在去年第四季开出,剩下产能会在8月前全部开完,而二期产能扩充仍如计划在进行中,预计明年初会开始着手。


联茂表示,5G趋势明确,带动网通、基地台、服务器等订单稳健成长,除了中国地区需求强劲,也有拿下欧洲电信设备商订单,公司去年底是订下今年高频高速材料营业额要再成长50%的目标,目前看来,在产能满载、市占率日益提高下,取代日商松下(Panasonic)的效益可望逐步显现。(新闻来源:工商时报)



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