7月6日晚间，中京电子发布公告称，证监会发审委员会对其非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得通过。
据悉，本次非公开发行股票募集资金总额不超过12亿元，募集资金主要运用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目。该项目主要生产高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。致力于打造业界领先的数字化智能工厂，较大幅度提升企业运营效率，提升客户响应与交付能力。
中京电子表示，本次非公开发行股票审核获通过，进一步充实了公司资本实力，为公司珠海富山5G电子电路项目提供有力资金保障。项目建成并投产后，将大幅度提高公司产能、丰富产品种类、提升产品技术水平及生产效率，进一步增强公司的核心竞争力，提升公司盈利规模与盈利能力。
