珠海景旺高多层/SLP产业化项目主体厂房顺利封顶!

PCB信息网 2020-07-13 2636次浏览 0条评论
珠海景旺高多层/SLP产业化项目主体厂房封顶仪式在高栏港施工现场举行

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【PCB信息网】 讯 2020年7月11日,珠海景旺高多层/SLP产业化项目主体厂房封顶仪式在高栏港施工现场举行。景旺电子副董事长卓勇、副总裁刘羽及企业高管共同见证这一重要时刻。

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荣耀封顶·再启征程



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午八 点十五分,仪式正式开始。 随着景旺电子企业高管及嘉宾挥舞金铲,共同协作浇筑最后一方混凝土,现场礼炮齐鸣,项目仪式圆满结束!


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该项目于去年10月12日正式动工建设 规划建设两座智能化工厂,一是突破60层、平均层数14层以上的高多层工厂,二是具备任意层互联及mSAP生产能力的高端SLP工厂。

珠海景旺高多层/SLP产业化项目又名“达尔文项目”, “进化”是该项目的核心命题。 公司计划与全球先进智能制造设备厂商进行深度合作与定制化开发,引进最领先的自动化、智能化、信息化设备设施,引进国内最领先的智能制造、精益生产、质量管理、产品开发体系, 打造快速周转、柔性制造、精益生产的新一代智能化工厂。


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据了解,景旺电子母子公司(除香港景旺、欧洲景旺、美国景旺、日本景旺和景旺投资外)都从事生产或加工服务,但定位有所差异,彼此之间相辅相成,共同服务于公司的产品战略。深入开展技术改造和高端产品产能建设,满足客户高端产品的供应需求。


景旺电子的高多层、高频、高散热、高精密、多层FPC、软硬结合板等产品已大批量供应客户,广泛应用在5G基站、汽车电子、高端消费电子、人工智能等领域,有力推动了产品结构的优化和产品平均单价的大幅度增长。


随着5G商用、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设步伐加快,为满足5G基建、新能源、大数据存储、智能终端等高端产品的需求,景旺电子先后启动了珠海一期高多层、高端HDI两个项目,以一站式的满足客户多样化、多品类产品的采购需求,并实现公司技术档次的跳跃式提升,实现产品转型,以保持企业长期发展过程中持续的盈利能力和竞争优势。


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今天,珠海景旺高多层/SLP产业化项目主体厂房顺利封顶,标志着景旺电子珠海基地完成了项目重要的阶段性的建设任务,也是项目建设的重要里程碑。


祝愿珠海景旺项目接下来的设备安装调试工程顺利开展,早日投产!

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