布局高精度锂电铜箔，受益IDC、新能源汽车放量。根据CCFA和新视界工作室预测PCB用铜箔2020年有望达到47万吨，锂电铜箔有望达18.9万吨，但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中，目前国内12um电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产，根据公告，超华科技已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力，公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到2万吨，而下游随着云计算、存储、新能源汽车对于PCB、铜箔等带来大量需求：以IDC需求为例，据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求；铜箔作为覆铜板重要原材料，占到覆铜板成本的30%-50%，将伴随高频高速覆铜板快速成长，公司扩充铜箔坐享发展红利。
5G高频高速铜箔加快释放。5G技术下高频化、高速化传输对特殊材料覆铜板带来更高的要求，传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求，高频高速板讲带来大量需求，公司持续大幅增加研发投入，2018年研发投入金额约6,783万元，同比增长约94%，且公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制出“纳米纸基高频高速基板技术”带来一定的技术储备。2019年，公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货。同时根据公告，目前公司6μm锂电铜箔已批量供货，并已成功开发4.5μm锂电铜箔。
公司将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、极薄铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。
