近年来，随着我国逐步成为全球PCB产能大国，我国覆铜板产业的发展也逐步崛起，覆铜板产量占全球的比重从2012年的58.97%增长到2019年的80%。

据媒体此前报道，基于我国疫情防控持续向好，国家层面要求加快5G基建、移动通信、汽车电子、智能制造、物联网、数据中心等发展，为经济发展助力，也带动了高频高速覆铜板需求增长。

特别是5G基站建设，其PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代，全球高频高速覆铜板的市场规模在2020年迎来快速成长期。

与此同时，新一代服务器升级，成为高速覆铜板需求增长的最大要素。据悉，Intel 10nm工艺及服务器/数据中心处理器均在2020年相继推出，新CPU支持的PCIe接口升级，主板覆铜板等级需提升至LowLoss，以及交换机、路由器高速化下板材进一步升级。

当前，在国内的覆铜板厂商中，建滔集团、生益科技、金安国纪、华正新材等产能在全球市场占有率虽不足20%，但5G带动下的高频高速覆铜板产能状况已逐步开出。

据悉，内资覆铜板大厂生益科技在去年已实现高频覆铜板产能的逐步释放，也有专门生产高频覆铜板的子公司即为江苏生益，已于去年6月开始试生产，当前产能规划是年产100万平方米。

而华正新材去年已建成业内先进的高频覆铜板专用生产线，其青山湖一期产能全面投产。目前部分通讯用高速覆铜板已经通过国内大型通讯公司认证，部分产品可以实现进口高端产品的替代。同时，华正新材于今年5月募资投建青山湖二期，预计年产650完平方米高频高速覆铜板。

金安国纪在去年7月已恢复建设年产240万张覆铜板生产线。目前，该项目已正式投产。

高斯贝尔也在互动平台表示，公司覆铜板项目一期满产年产能最高可达150万平方米，覆铜板项目二期扩产完成后，年产能计划为100万平方米。目前高频覆铜板已实现量产，批量供货给多家通信应用公司，并且多家通信应用公司已经进入样品评估或小批验证阶段。

此外，目前也有部分覆铜板厂商，在进军创业板或科创板时，也围绕高频覆铜板项目进行大额募资，如南亚新材和中英科技等，分别拟募资8亿元和1.9亿元用于投建5G所需的高频高速覆铜板项目。

综上所述，在5G通信建设的发展下，随着覆铜板市场的供不应求，加之覆铜板属于资金和技术密集型行业，生产成本较高，而龙头厂商具有定价权，覆铜板涨价的趋势或将持续。此外，国内覆铜板逐渐摆脱势单力薄的阴影，越来越多的覆铜板厂商抓住5G需求加强中高端覆铜板产品的布局，覆铜板国产化将持续受益。（半导体投资联盟）

美方挑衅升级！多家外媒消息，美国国务卿蓬佩奥刚刚宣布，美国将对华为部分员工实施制裁，他还宣称，华盛顿15日晚些时候将宣布对华为这样的科技公司实施新的签证限制。

7月13日，广东骏亚(603386.SH)公告，2019年11月19日至2020年7月10日，广东骏亚电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)及下属子公司累计获得的政府补助共计6,890,715.59元，其中与资产相关的政府补助共计人民币2,790,900.00元，与收益相关的政府补助共计人民币4,099,815.59元，与收益相关的政府补助占公司2019年度经审计净利润的11.84%。（格隆汇）

光莆股份（300632）晚间披露2020年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润7427.87万元至8488.99万元，较上年同期增长5%至20%。光莆股份称，公司上半年净利润较上年同期上升的主要原因是，在LED照明业务稳定的基础上，FPC业务增长，以及新增UV产品业务收入。（发布易）