湖南金康电路板有限公司在益阳市资阳区长春经开区，建设5G电路板配套项目，拟估总投资20亿元。目前项目己通过环评审批。
5G电路基板组装线
据了解，该项目总征地面积350亩，主要从事FPC柔性线路板的研发、生产和销售。计划分两期建设。其中一期工程占地面积约82.64亩，建设内容包括新建1栋生产主厂房、2栋倒班楼、化学品房、固废中心、环保水处理中心等配套设施；配置电路板表面元件贴片、封装生产线及双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件相关研发、生产和检测配套设备。项目建成后年产HDI120万平方米、SMT40万平方米。
