博敏电子8月24日晚间公告，公司非公开发行股票申请获得中国证监会审核通过。根据此前公告， 公司本次发行募集资金总额不超过12.45亿元，用于高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补充流动资金及偿还银行贷款 。

博敏电子表示，本次募集资金投资项目顺应PCB行业的智能化发展趋势，逐步建立智能化制造体系，采购先进的生产设备，实现生产线的技术改造升级，符合公司下游客户外源性发展要求及公司内生性改良需求。 项目建成后，公司制造设备及产线精密度、自动化及智能化水平均获得较大幅度提升，有利于未来经营规模的进一步提升 。

来源：中证网