9月10日，有投资者向深南电路提问，请问公司IC载板项目和数通用高速高密度多层印制电路板项目大概何时可以完成爬坡？完成爬坡后设计产值是多少？相应客户的开发进度是如何？

深南电路回答表示，无锡IC载板项目、南通数通二期项目皆有序推进爬坡中，爬坡进展均符合预期。其中无锡IC载板项目于2019年6月连线试生产，主要面向存储类封装基板，部分国内外关键客户已进入量产阶段；而南通数通二期项目已于今年3月份连线试生产，并在二季度贡献了部分营收增量。

来源：同花顺金融中心