9月23日，2020华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2020）在上海开幕。上午Keynote环节结束后，华为轮值董事长郭平、华为消费者业务云服务总裁张平安、华为董事、企业BG总裁彭中阳等接受了包括南方+在内数十家媒体的采访，对芯片断供等问题当面作出回应。
华为轮值董事长郭平
“地主家的余粮，对于to B，包含基站在内的还是比较充分的。”谈及华为的芯片储备问题，郭平表示企业业务相关芯片还比较充足，但“至于手机芯片，因为华为每年要消耗几亿只的手机芯片，所以对于手机的芯片，华为还在积极的寻找办法。”
他强调，美方对华为的制裁，不止会影响华为一家企业，还会给全球供应链、产业链带来深重的灾难。比如，这场制裁也给日本带来了高达几万亿日元的经济损失。他希望，美方能妥善考虑针对华为的芯片断供限制措施，如果美方愿意重新开放，展现出合作的姿态，华为很愿意继续采用美方半导体设备及芯片方案。
“美方的制裁不仅是限制了华为，限制了非美国企业向华为供货，也对美国企业芯片的销售造成了很大的影响，我们希望美国进一步考虑，如果他们愿意提供芯片，我们愿意继续本着公平、全球化的原则继续采购和使用采用了美方技术的芯片。”
“现在
我们要做的，是如何在这种情况下，仍然坚持创新。
”张平安表示，目前华为仍然拥有超过7亿的移动生态用户，华为将继续为这部分用户提供创新服务。
“在现有情况下，我们不会放缓对HMS的推广和发展，反而更坚定的要发展它。我们会更积极地和开发者探讨HMS的开发细节，尽可能降低开发者在不同开发者语言中切换的难度。”张平安补充道。
“华为的人才业务目前发展是基本平稳的，公司的人力资源政策是稳定的，我们会继续吸纳优秀的人才，帮助我们更好地度过危机。
”郭平表示，尽管正面临严峻的生存挑战，华为在全球的人员体系仍将维持平稳，不过在部分市场，他并未排除裁员的可能性。
“会根据具体的需求做出人员调整。
”
“过去我们一直对高通芯片有采购，我们也注意到他们在向美方申请对华为的供货许可，如果他们获得许可，我们也很乐意在华为手机中使用高通芯片。
”郭平表示，华为有很强的芯片设计能力，华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力，因为“帮助他们，也是在帮助自己。
”
华为常务董事、产品投资评审委员会主任汪涛表示，最近几年很多业内外人士都对这一问题表达了关心，但最近“我们已经很少关心这一问题。
”他表示，华为目前更关心的，是如何能够持续地为全球客户提供优质的5G网络，实现成片的覆盖，而不只是简单的布站。
目前在拉丁美洲，华为的5G布站量还比较少
。
“我们希望能结合更多应用场景，以及云、AI等技术，让用户能通过5G切实感受到体验的提升。我们热切地希望推动5G的建设热潮，也热切地希望用户能感受到华为不同于其他企业，能够给用户服务的优质程度的差异。”郭平补充道。
郭平表示，9·15断供之后，这一事件对企业造成的影响还在持续，将会给企业带来多少风险，华为也还在评估。
至于具体的企业计划，“目前华为还没有具体的规划可以透露。
”
