9月21日，广东省委党校专家组莅临成德科技进行“村级工业园改造”调研考察。专家组成员包括省委党校哲学教研部黄丽霞教授、佛山高新技术产业开发区党工委副书记、管委会主任潘东生等近二十人。顺德区委区政府办公室副主任潘民权、大良街道办党工委书记霍茂昌、公司董事长吴子坚、总经理林灿荣参与接待。

吴董事长向专家组介绍到，成德科技“高端电子电路研发制造项目”是企业自身发展需求与区委区政府村级工业园改造号召的不谋而合。该项目定位研发、生产多层电路板、柔性电路板、刚挠结合版、电池板等高精密电路板。

林总经理详细介绍了项目的建设情况。项目总占地面积57亩，总建筑面积12万平方米。坚持高标准设计、高要求建设和前瞻性布局。通过引入工业互联网和5G技术，努力打造成工业互联网和5G的应用标杆。项目预计2021年2月前封顶，年中正式投入运营。

霍书记表示，红岗科技城的建设与推进，给大良贯彻落实新发展理念、推动全区走向新时代更高质量发展打下了一剂“强心针”。他说，站在新的起点，大良街道将紧密围绕区战略部署，对标将红岗科技城打造为科技创新高端产业集聚区更高要求，凝心聚力奋勇前行，以更高的责任感和使命感力促痛点变亮点，借这20平方公里战场再造顺德新中心。

省委党校黄教授听取项目介绍后，对成德科技的敢想敢干、深耕实业的企业精神表示赞赏。

潘书记感触地说，成德科技是最早一批响应村改号召的企业。回看过去几年村改工作，各级政府、企业和社会各界攻坚克难、日夜兼程，现在各项目遍地开花、加快推进，为顺德高质量发展注入强劲动力。专家组还就科技创新、行业前景、经营管理等方面与成德进行了深入交流探讨。

资料显示，广东成德电子科技股份有限公司成立于1987年，是一家专业研发、生产和销售高端印制电路板的高新技术企业，致力成为全球高端电子电路制造商。主要产品有软硬结合板、高多层板、柔性电路板、柔性排线、单面板，主要应用于消费电子、汽车工业、通信及网络设备、计算机相关设备、仪表及医疗设备等领域，销售网络遍布全球，2016年8月公司成功新三板上市，股票代码：838512。

来源：成德科技