覆铜板（Copper Clad Laminate），简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

一、分类

按照构造和结构分类，覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板及特殊材料基覆铜板三大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板。复合基覆铜板一般指由两种以上的补强材料（纸、玻纤布、璃毡等）与树脂经压合制成的一种刚性覆铜板。挠性（柔性）覆铜板是用具有可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

二、产业链

覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，处于整个PCB产业链中游。覆铜板的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，普通型覆铜板中铜箔、玻纤布和树脂三大原材料占比大于90%。下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。

三、市场现状

1、产能向中国转移

从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来看，中国大陆和亚洲其他地区的产量呈增长态势，而其他国家（欧美）产量在逐年减少。中国大陆的刚性覆铜板产量占全球的比重由2012年的58.97%增加至2016年的70.93%，可见中国大陆已成为覆铜板的主产地。

2、国内市场规模扩大

由于覆铜板及下游PCB产能在逐渐向中国转移等因素，国内覆铜板的市场规模进一步扩张。根据CCLA统计数据，中国各类覆铜板产量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839万平方米，年复合增长率为4.49%。

3、行业已形成相对集中稳定格局

由于资金与工艺壁垒，覆铜板企业规模相对较大且行业格局趋于稳定。从全球排名和市场份额来看，全球行业前十大厂商合计份额70%，领先厂商近几年排名变化较小。

• 投资规模较大

  
  

构建完整的生产线需要厂商有雄厚的资金实力，以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的价格在1200万元以上，且随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。

• 行业技术准入门槛高

  
  

覆铜板整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节，最重要的制造环节包含调胶→上胶→裁切→叠置→组合→热压成型→检验等流程。虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。

4、进口产品附加值更高

行业呈现中高端覆铜板由海外垄断态势。从2018年1~3月我国大陆地区覆铜板进出口数据来看，2018年第一季度我国覆铜板出口量依然超过进口量，但出口总额低于进口总额，视同进口价仍然约是视同出口价的2倍多，总体贸易逆差1.15亿美元。

四、发展趋势

1、终端需求应用广阔，带动上游覆铜板需求增量

受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。覆铜板作为PCB的主要基材（30%~60%），PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。

• 5G商用建设周期来临

2019年三大运营商将进行5G预商用阶段，基站投建将密集开展。一方面，由于5G信号波长更短，同等信号覆盖区域所需5G基站数量远多于4G基站数量；另一方面，由于5G频率更快，5G单基站所需天线数量远多于4G基站。根据公开资料显示，基站建设数量约为4G基站数量的1.5倍，基站侧天线单元数量可以达到32/64/128/256根或更多。天线产值的2/3或将转移至PCB板上，而覆铜板是PCB板的基材，券商预估用于5G基站天线的覆铜板量将是4G的10倍以上。

• 汽车电子渗透率攀升

  
  

在安全、舒适、经济、娱乐等方面发展趋势驱动下，未来汽车电子化程度将持续提高，更高的电子设备渗透率持续催生覆铜板/PCB需求。近年，汽车电子占比整车成本比例不断提高，并且有从高端车型向低端车型不断渗透的趋势。根据中国产业信息网数据显示，至2020年，汽车占比整车成本比例可由现40%增加至50%。预计2020年，中国电子市场规模复合增长率10.6%（全球6.7%），市场规模将达到8000亿元。

• 物联网智能设备兴起

  
  

物联网的应用与普及催生底层基础电子基材（覆铜板）的应用需求。中国工信部预测，2016年全球物联网市场近700亿美元，同比增长21%，预计2018年市场规模有望超过千亿美元；Gartner预计，到2021年，全球联网设备将达到280亿台，其中160亿台与物联网有关。

2、高端覆铜板有望国产化

在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。

• 高频高速覆铜板将迎来高增长

一方面，5G基站建设有望采用更多的高频高速覆铜板。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是普通FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，高频高速覆铜板的需求将进一步扩大。同时，5G基础上的电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。例如，动电话、汽车电话、无线通讯等使用频率将MHz向GHz频段转移，传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足高频高速发展。

• 国内龙头突破外资技术壁垒

  
  

近年国内覆铜板龙头企业科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频、高速材料领域获得较大突破，部分产品可与Rogers（主打高频）、松下（主打高速）等同类产品媲美，填补国内中高端产品空白。